12-PCB haute vitesse et haute fiabilité | 2.4mm d'épaisseur | Nanya NY6300S | Forage arrière & Feuille RTF

Présentation du produit professionnel: La haute vitesse à 12 couches, PCB haute densité

À l'ère de la transmission de données à haut débit et de l'intégration de systèmes complexes, cartes de circuits imprimés classiques (PCB) ne parviennent pas à répondre aux exigences de performances de l’électronique avancée. Le 12-couche à grande vitesse, PCB haute densité est la solution technique. Présentant jusqu'à 12 couches conductrices précisément alignées, il permet des interconnexions complexes et une transmission efficace du signal dans un encombrement compact, servant de “système nerveux central” pour équipement réseau haut de gamme, serveurs de centre de données, calcul haute performance (HPC), et matériel IA.

En tant qu'expert Fabricant de PCB et Fournisseur de PCB, L'UGPCB exploite des processus avancés pour fournir des services fiables 12-couche Carte PCB production, garantir que vos produits conservent un avantage concurrentiel en matière de performances.

Analyse approfondie des paramètres: Le fondement de la performance

La capacité d'un produit de haute qualité carte de circuit imprimé multicouche est défini par son cahier des charges. Vous trouverez ci-dessous une analyse des paramètres de base de ce produit:

• Nombre de couches & Empilement: 12 couches. Ce conception de PCB multicouche offre une intégrité supérieure du signal (ET), intégrité de puissance (PI), et performances EMC par rapport aux cartes avec moins de couches. Il permet une alimentation et des plans de masse dédiés, fournissant des chemins de retour clairs pour les signaux à grande vitesse.

• Épaisseur du panneau & Tolérance: 2.4mm ±10%. Cette épaisseur robuste offre une excellente résistance mécanique pour les fonds de panier et les applications à grand facteur de forme, assurer la fiabilité lors de l'accouplement et de l'installation. La tolérance serrée garantit la cohérence de l'assemblage.

• Poids en cuivre fini: Distribution unique: 1/1/1/1/1/2/2/1/1/1/1/1 oz. Cela indique que les couches internes (L6 & L7) utiliser 2 onces de cuivre lourd, conçu spécifiquement pour la fourniture de puissance à courant élevé. Les couches de signal externes et autres utilisent du cuivre de 1 once, optimisé pour la gravure fine. Cette construction hybride est une marque de fabrique de haute fiabilité Fabrication de circuits imprimés.

• Capacités de processus critiques:

  • Taille minimale du trou percé: 0.2mm. Prend en charge la diffusion BGA haute densité, amélioration de la flexibilité du routage.

  • Largeur/espace de ligne minimum: 0.076mm / 0.09mm (3mil / 3.5mil). Réaliser Interconnexion à haute densité (IDH)-routage de niveau, essentiel pour la propagation du signal à grande vitesse.

• Finition de surface: OSP (Conservateur de soudabilité organique). Compatible avec les soudures avec et sans plomb, il protège les plaquettes de cuivre de l'oxydation, offre une excellente planéité de la surface, et est rentable - idéal pour les cartes avec SMT dense composants.

Matériaux de base & Technologies clés: Activer une intégrité supérieure du signal

1. Stratifié haute performance: Utilise Nanya NY6300S stratifié à grande vitesse. Sa température de transition vitreuse élevée (Tg >150° C) assure la stabilité dimensionnelle et la fiabilité lors du brasage par refusion à haute température. Sa constante diélectrique optimisée (Ne sait pas) et facteur de dissipation (Df) réduire considérablement la perte de signal aux hautes fréquences, constituant la base matérielle de PCB haute fréquence.

2. Feuille de cuivre avancée: Employe RTF (Feuille traitée inversée) cuivre. Par rapport au dépôt électrolytique standard (Élégant) déjouer, La feuille RTF présente un aspect plus lisse, surface à profil bas sur le côté traité. Cela réduit la perte de signal due au “effet peau” à hautes fréquences, améliorant de manière critique les performances des signaux différentiels dépassant 10 Gbit/s.

3. Processus critique: Forage à profondeur contrôlée (Forage arrière): En 12 couches ou plus PCB multicouches, la partie inutilisée (bout) d'un via traversant peut provoquer une réflexion importante du signal, intégrité dégradante. Le processus de forage arrière supprime précisément ce via stub non fonctionnel, éliminer son impact négatif – une technologie clé pour PCB multicouche à grande vitesse performance.

Flux de production & Assurance qualité

UGPCB 12-processus de fabrication de PCB en couches adhère strictement à Normes IPC et comprend Conception de la fabrication (DFM) revoir, imagerie de la couche interne, laminage, forage (y compris le forage arrière), placage, imagerie de la couche externe, application de masque de soudure, finition de surface (OSP), routage, tests électriques, et inspection finale. Chaque étape est soutenue par un équipement de mesure de précision (Zone d'intérêt, Test d'impédance, Test de sonde volante), assurer chaque circuit imprimé livré répond aux spécifications de conception et à nos normes de qualité élevées.

Applications typiques & Classement du produit

Cette haute performance Carte PCB est conçu pour les environnements électriques exigeants et les systèmes complexes, principalement utilisé dans:

• Réseau haut de gamme & Équipement de communication: Cartes mères principales pour modules optiques 400G/800G, routeurs haut de gamme, et interrupteurs.

• Centre de données & Cloud computing: Cartes mères serveur, cartes accélératrices, fonds de panier de stockage.

• Informatique haute performance: Cartes mères pour postes de travail, Cartes informatiques GPU, Matériel d'accélérateur d'IA.

• Test avancé & Instruments de mesure: Cartes internes pour instruments traitant des signaux très hautes fréquences.

Classification scientifique des produits:

• Par nombre de couches: PCB multicouche (>8 couches)

• Par type de technologie: PCB haute vitesse/haute fréquence, PCB HDI, PCB en cuivre lourd (partiel)

• Par candidature: PCB d'infrastructure de télécommunications, PCB de centre de données/serveur

Pourquoi choisir l'UGPCB pour votre PCB haute vitesse à 12 couches?

• Expertise technique: Maîtrise avérée de forage arrière et Feuille de cuivre RTF application pour relever les défis de conception à grande vitesse.

• Fabrication de précision: Capable de 3/3.5 mil ligne/espace, répondant aux exigences strictes d’interconnexion haute densité.

• Intégrité des matériaux: Utilisation principale de produits réputés stratifiés à grande vitesse comme Nanya NY6300S garantit des performances fondamentales.

• Support de conception: Expert Conception de circuits imprimés et Examen du DFM des services pour réduire les risques de votre projet dès le départ.

• Qualité constante: Un système entièrement maîtrisé Production de PCB et le système d'inspection fournit des produits fiables auxquels vous pouvez faire confiance.

Prêt à élever votre matériel? Contactez les ingénieurs de l’UGPCB pour un devis gratuit de PCB et Analyse DFM sur votre prochain projet de carte haute vitesse à 12 couches.