PCB de serveur hautes performances UGPCB à 26 couches: La base fondamentale de la puissance informatique des centres de données
À l'ère du numérique, les serveurs sont les “super-cerveaux” traiter des données massives, et le serveur PCB (circuit imprimé) est la critique “réseau neuronal” de ce cerveau. Un bien conçu, haut de gamme fabriqué avec précision carte mère du serveur détermine directement la vitesse de traitement d’un centre de données, efficacité énergétique, et stabilité opérationnelle à long terme. Tirer parti d’une expertise approfondie dans grande vitesse, compte à haut niveau Fabrication de PCB, L'UGPCB a développé ce produit phare 26-PCB de serveur de couche pour le calcul haute performance de nouvelle génération (HPC), Serveurs d'IA, et centres de données cloud. Il est conçu pour offrir des performances électriques exceptionnelles et une structure physique fiable pour supporter des charges de calcul extrêmes..
Définition du produit & Aperçu: Qu'est-ce qu'un PCB de serveur haut de gamme?
Un PCB de serveur haut de gamme est un complexe, carte de circuit imprimé multicouche conçue pour héberger des composants de base tels que les processeurs, mémoire, interfaces à grande vitesse (par ex., Pie, CXL), et unités de gestion de l'énergie, et d'établir du très haut débit, connexions électriques très fiables entre eux. Il ne s'agit pas simplement d'un substrat mécanique, mais d'une plate-forme essentielle pour garantir l'intégrité du signal et l'intégrité de la puissance aux fréquences GHz.. Ce UGPCB le produit présente un design sophistiqué 26-empilement de PCB en couches, utilisant des matériaux et des processus avancés spécialement conçus pour des applications exigeantes telles que le traitement du Big Data et la formation en IA.
Points de conception fondamentaux & Principe de fonctionnement
La fonction principale d'un PCB de serveur est de fournir un circuit imprimé à faible perte, chemin de transmission à faibles interférences pour des signaux numériques à grande vitesse et une alimentation en courant élevé. Sa conception s'articule autour de plusieurs principes clés:
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Intégrité du signal (ET): L'utilisation de matériaux à grande vitesse (Tg 170) et un contrôle précis sur largeur de trace/espacement de 0,08 mm/0,09 mm minimise l'atténuation et la distorsion du signal, assurer une transmission de données sans erreur à des débits de plusieurs dizaines de Gb/s.
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Intégrité de puissance (PI): L'incorporation de 2once de cuivre lourd (2/2 once) pour l'alimentation et les plans internes, réduit la résistance CC et l'augmentation de la température, fournissant une puissance suffisante et propre aux puces haute puissance telles que les processeurs/GPU.
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Contrôle de l'impédance & Cachot: Un contrôle strict de l'impédance est appliqué aux canaux à grande vitesse. Une innovation clé est l'utilisation de technologie de rétro-perçage pour retirer le bout conducteur inutilisé (baril) de trous traversants métallisés, éliminer les points de réflexion du signal - un processus essentiel pour améliorer qualité du signal dans PCB à grande vitesse.
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Gestion thermique & Fiabilité: UN épaisseur du panneau fini de 2,97 mm ± 10 % et Tg élevée 170 matériel offrent une excellente résistance mécanique et résistance à la chaleur, garantissant que le PCB reste stable et fiable dans des conditions prolongées, haute température, fonctionnement à pleine charge des serveurs.
Spécifications techniques & Matériels
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Nombre de couches & Épaisseur: 26 couches, épaisseur du panneau fini 2.97mm ±10%.
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Empilement de poids en cuivre: Configuration complexe: 1/1/H/1/H/1/H/1/H/1/H/2//2/2/H/1/H/1/H/1/H/1/H/1/1 once. Utilisation des couches de puissance critiques 2once de cuivre lourd pour équilibrer les besoins en signal et en puissance.
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Matériau de base: Taiyao TU883 grande vitesse, stratifié à faible perte avec un Température de transition du verre (Tg) de 170°C. Il offre une constante diélectrique très faible (Ne sait pas) et facteur de dissipation (Df), ce qui en fait un choix de premier ordre pour matériaux PCB à grande vitesse.
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Précision de la ligne: Largeur/espace de trace minimum de 0.08mm / 0.09mm, permettant un routage haute densité.
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Technologie Micro-Via: Prend en charge un diamètre minimum du foret mécanique de 0,20 mm, répondre à une interconnexion à haute densité (IDH) exigences.
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Finition de surface: Conservateur de soudabilité organique (OSP) fournit un appartement, surface hautement soudable pour BGA et puce hautes performances composants, offrant une excellente rentabilité.
Classement du produit, Structure & Caractéristiques
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Classement scientifique: Ce produit appartient à la catégorie des “PCB de carte mère de serveur haute vitesse multicouche haut de gamme”, spécifiquement “Haute-Tg, Nombre élevé de couches, En arrière, PCB d'alimentation en cuivre lourd”.
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Caractéristiques structurelles de base:
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Stratification multicouche: Disposition précise du signal, sol, et les avions électriques créent un blindage électromagnétique efficace et des chemins de retour à faible impédance.
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Structure de contre-perçage: Trous traversants pour les liaisons critiques à haut débit (par ex., Voies PCIe, connexions des emplacements mémoire) sont rétro-percés pour améliorer considérablement les performances haute fréquence.
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Application de feuille de cuivre RTF: L'utilisation d'une feuille traitée à l'envers fournit une surface de cuivre plus lisse, réduisant davantage la perte de signal pendant la transmission le long du conducteur.
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Processus de production rigoureux
Le processus de fabrication de l'UGPCB adhère strictement à la classe IPC-A-600G/6012 2/3 normes, avec des contrôles améliorés pour les PCB du serveur:
Découpe de matériaux → Imagerie de la couche interne & Inspection AOI → Stratification & Forage → Electrolytique & Dépôt électrolytique de cuivre → Processus de rétro-perçage → Imagerie de la couche externe → AOI secondaire & Test d'impédance → Masque de soudure & Application OSP → Test électrique (Sonde volante/fixation de test) → Inspection visuelle finale & Conditionnement.
Parmi ceux-ci, contre-perçage et test d'impédance sont des points de contrôle critiques garantissant la qualité de ce PCB de serveur hautes performances.
Applications cibles
Ce produit est spécialement conçu et fabriqué pour les applications haut de gamme suivantes:
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Intelligence artificielle & Serveurs d'apprentissage automatique: Hébergement de clusters GPU/ASIC de formation et d’inférence.
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Cloud computing & Serveurs de centre de données: Pour le calcul haute performance (HPC) clusters et hôtes de virtualisation.
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Serveurs de stockage d'entreprise: Périphériques de stockage nécessitant une grande fiabilité et de nombreuses interfaces de données à haut débit.
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5Équipement de réseau central G: Infrastructure réseau gérant la commutation de données à haut débit.
