PCB à doigts dorés double face – Solution de connecteur de bord haute fiabilité

1. Présentation du produit

Un doigt en or double face circuit imprimé (PCB) comporte des contacts plaqués or – communément appelés « doigts d'or » – disposés le long du bord de la carte. Ces contacts créent un chemin électrique enfichable lorsqu'ils sont insérés dans un connecteur homologue., comme un emplacement pour carte ou une prise. Tous les signaux et l'énergie transitent par ces bornes en forme de doigt.

Le PCB à doigt d'or double face de l'UGPCB utilise un substrat FR4 avec une conception à 2 couches. L'épaisseur du panneau est 1.6 mm, et les couches intérieure et extérieure ont 1 cuivre oz. Le diamètre minimum de perçage est 0.3 mm, et la largeur et l'espacement des traces sont tous deux 0.15 mm. La finition de surface est de l'or par immersion (ACCEPTER) sur tout le plateau, avec de l'or dur galvanisé supplémentaire appliqué sélectivement sur les zones des doigts en or. Ce produit offre la flexibilité de routage d'une carte double face ainsi que la fiabilité éprouvée des connexions à doigts dorés.. Il dessert une large gamme de systèmes électroniques nécessitant des interfaces enfichables carte à carte..

2. Classification et positionnement des produits

Selon IPC‑6012 (la qualification des cartes imprimées rigides et les spécifications de performances), ce produit appartient aux catégories suivantes:

Dimension de classification	Catégorie
Par structure	PCB double face – traces conductrices des deux côtés
Par méthode d'interconnexion	Avec trous métallisés (PTH)
Par classe de performances IPC‑6012	Classe 2 (produits électroniques de service dédié) – convient à la plupart des applications avec doigts en or
Par matériau de substrat	Stratifié rigide FR4 (Qualité S1141)
Par finition de surface	ACCEPTER (nickel chimique / or d'immersion) + Or dur électrolytique sélectif sur les doigts en or
Par fonction	PCB doigt d'or / PCB de connecteur de bord

Ce produit se positionne comme unconnexion enfichable de fiabilité moyenne à élevée solution. Il combine la liberté de conception du routage double face avec l'intégrité du signal des connecteurs dorés..

3. Paramètres techniques clés

3.1 Substrat: FR4 + Stratifié S1141

FR4 est le substrat rigide le plus courant dans l'industrie des PCB. Il est constitué de résine époxy renforcée de fibres de verre, qui offre une excellente résistance mécanique, isolation électrique, et résistance thermique. Ce produit utilise Stratifié S1141 FR4 de la technologie Shengyi, qui est conforme à la norme IPC‑4101/21.

Indicateurs de performance clés pour S1141 (testé sur 1.6 spécimens de mm) sont listés ci-dessous.

Paramètre	Valeur typique	Méthode d'essai
Température de transition du verre (Tg)	140° C (DSC)	IPC‑TM‑650 2.4.25
Température de décomposition thermique (Td)	310° C (5 % perte de poids)	IPC‑TM‑650 2.4.24.6
CTE sur l'axe Z (Avant TG)	65 ppm/°C	IPC‑TM‑650 2.4.24
CTE sur l'axe Z (après Tg)	300 ppm/°C	IPC‑TM‑650 2.4.24
Constante diélectrique (Ne sait pas, 1 MHz)	4.6	IPC‑TM‑650 2.5.5.9
Facteur de dissipation (Df, 1 MHz)	0.015	IPC‑TM‑650 2.5.5.9
Cote d'inflammabilité	UL 94 V‑0	UL 94
Absorption d'eau	0.15 %	IPC‑TM‑650 2.6.2.1

Source de données: Fiche technique Shengyi S1141, conforme à la norme IPC‑4101/21.

UL 94 V‑0 est l'indice ignifuge le plus élevé de l'UL 94 essai de brûlure verticale. Il faut qu'après deux applications de flamme de 10 secondes, la durée totale de combustion enflammée pour chaque échantillon ne dépasse pas 10 secondes, et aucune goutte enflammée n'enflamme l'indicateur de coton. Cela garantit que le PCB reste sûr dans des conditions anormales de chauffage ou de court-circuit..

3.2 Épaisseur du panneau: 1.6 mm

Le 1.6 L'épaisseur de mm est la norme industrielle pour les PCB rigides. Elle sert également d'épaisseur de base pour les données sur les propriétés des matériaux S1141.. Cette épaisseur permet d'obtenir un équilibre optimal entre résistance mécanique, stabilité d'insertion, et coût de fabrication. Il est largement compatible avec les emplacements de connecteurs standard.

3.3 Épaisseur du cuivre: 1 once (Environ 35 µm)

Les feuilles de cuivre des couches intérieure et extérieure sont1 once (once) , ce qui est approximativement 35 µm d'épaisseur. Selon IPC‑6012, l'épaisseur minimale de cuivre fini pour la classe 1 et classe 2 les planches sont 48 µm. En commençant par 1 La feuille d'once garantit que l'épaisseur finale après le traitement répond à ces exigences. Ce poids en cuivre prend en charge une capacité de transport de courant adéquate (environ 4 à 6 A, en fonction de la largeur du tracé) tout en préservant la précision de la gravure des lignes fines. La largeur de trace et l'espacement de 0.15 mm (à propos 6 mil) sont réalisables de manière fiable avec 1 cuivre oz.

3.4 Diamètre de passage minimum: 0.3 mm

Le diamètre minimum du trou percé mécaniquement est 0.3 mm, ce qui est bien dans les limites de la capacité technologique standard à travers le trou. Cela prend en charge les trous métallisés (PTH) traitement pour assurer une interconnexion électrique fiable entre les couches. Pour IPC‑6012, tous les PTH doivent passer des tests de contrainte thermique (288 Trempage de soudure °C) pour vérifier l'intégrité structurelle.

3.5 Largeur de trace et espacement: 0.15 mm / 0.15 mm

Une largeur de trace de 0.15 mm (environ 6 mil) et un espacement de 0.15 mm représente une capacité fine dans la fabrication conventionnelle de PCB. À 1 once d'épaisseur de cuivre, un 0.15 La trace en mm peut transporter environ 0,5 à 0,8 A de courant d'après les calculs IPC-2221. Cela répond aux besoins de la plupart des applications de transmission de signaux et d'alimentation à faible consommation.. Cette combinaison de largeur et d'espacement garantit la fiabilité tout en maîtrisant les coûts de fabrication..

4. Finition de surface: Immersion Gold et doigts en or électrolytique

Ce produit utilise unprocessus de finition de surface combiné: or d'immersion (ACCEPTER) sur tout le plateau, avecor dur galvanisé appliqué sélectivement sur les zones des doigts dorés. Il s'agit du processus standard et optimal pour les PCB à doigts d'or.

4.1 Immersion Or (ACCEPTER) Processus

Nickel chimique / Immersion Or (ACCEPTER) est une finition où le nickel est d'abord déposé chimiquement sur la surface du cuivre, suivi d'une fine couche d'or déposée par réaction de déplacement.

ParIPC‑4552 Révision A (émis 2017) :

• Épaisseur de nickel: 3 μm à 6 µm (120 μin à 240 min)
• Épaisseur de l'or: 0.04 μm à 0.10 µm (1.6 μin à 4.0 min)
• Épaisseur d'or recommandée: 0.04 μm à 0.07 µm (1.6 μin à 2.8 min)

Source de données: IPC‑4552 – Spécifications de performances pour le nickel autocatalytique / Immersion Or (ACCEPTER) Placage pour cartes imprimées.

Avantages de l'ENIG:

• Surface plane adaptée aux traces à pas fin et aux boîtiers BGA
• Excellente soudabilité prenant en charge le brasage sans plomb (par ex., SAC305)
• Forte résistance à l'oxydation avec une longue durée de conservation
• Une fine couche d’or permet de gérer les coûts

4.2 Doigts en or électrolytique – La caractéristique clé

Les zones des doigts d'or reçoiventor dur galvanisé supplémentaire. Contrairement à l'or doux utilisé dans ENIG, or dur galvanisé contient des durcisseurs tels que le cobalt ou le nickel (alliage or-cobalt ou or-nickel). Sa dureté peut dépasser HV 200, offrant une résistance à l'usure bien supérieure à celle de l'or doux.

Pourquoi les doigts en or doivent-ils utiliser de l'or dur galvanisé?

L’or ENIG est extrêmement fin (seulement 0,04 à 0,10 μm) et doux (dureté inférieure à HV 90). Il s'use après seulement 3 à 5 cycles d'insertion. Or dur galvanisé, avec une épaisseur généralement supérieure 0.76 µm, peut résister à des centaines, voire des milliers de cycles d'insertion.

ParCIB‑4556 (Spécifications de performance de l’or dur) :

Classe d'application	Épaisseur minimale de l'or	Applications typiques
Classe 2 (Durable)	≥ 0.76 µm (30 min)	La plupart des applications de doigt d'or
Classe 3 (Haute fiabilité)	≥ 1.27 µm (50 min)	Insertion à cycle élevé, industriel / militaire
Sous-couche en nickel	3-5 μm	Obligatoire pour tous les dépôts d’or dur

Source de données: IPC‑4556 – Spécifications de performances pour l'or dur électrolytique pour connecteurs et doigts en or.

Le processus de dépôt d'or électrolytique utilisé dans ce produit est conforme à la classe IPC‑4556. 2 à travers la classe 3 normes, garantissant la durée de vie de l'insertion et la fiabilité des contacts.

5. Considérations de conception

5.1 Chanfreinage au doigt en or

L'extrémité d'insertion des doigts dorés doit êtrechanfreiné pour permettre une entrée en douceur dans la fente du connecteur.

• Angle de chanfrein: Généralement 30° ou 45°
• Profondeur du chanfrein: Pour 1.6 mm épaisseur du panneau, la profondeur du chanfrein est généralement de 0,8 à 1,0 mm, laissant un bord émoussé de 0,6 à 0,8 mm à la pointe
• Épaisseur restante de la pointe: Environ un tiers à la moitié de l'épaisseur originale du panneau
• Exigence critique: Aucun masque de soudure ne peut couvrir la zone chanfreinée, et la couche d'or doit recouvrir entièrement le biseau chanfreiné

5.2 Règles de conception de la zone du doigt d'or

• Les doigts dorés doivent être placés de manière ordonnée sur le bord du tableau.
• L'espacement minimum entre les doigts d'or adjacents doit être ≥ 7 mil (environ 0.178 mm)
• La zone du doigt en or doit être clairement marquée dans les fichiers Gerber avec des instructions de placage explicites

5.3 Considérations sur le contrôle d'impédance

Le matériau FR4 a une constante diélectrique Dk = 4.6 à 1 MHz. Pour 50 Ω asymétrique ou 100 Contrôle d'impédance différentielle Ω, les concepteurs peuvent ajuster la largeur de trace et l'épaisseur diélectrique. Le 0.15 La largeur et l'espacement des traces en mm dans ce produit répondent à la plupart des exigences d'intégrité du signal pour les conceptions standard.

6. Principe de fonctionnement

Un PCB à doigt d'or double face fonctionne via deux mécanismes principaux: contact électrique ettransmission de signaux.

1. Connexion électrique: Les contacts dorés situés sur le bord de la carte s'accouplent physiquement avec les contacts à ressort métalliques à l'intérieur de la fente du connecteur., établir un chemin électrique à faible résistance.
2. Transmission des signaux: Les traces PCB acheminent les signaux provenant de divers composants (puces, résistances, condensateurs, etc.) aux contacts des doigts en or, qui transmettent ensuite via le connecteur à la carte mère ou au fond de panier. La conception double face permet un acheminement sur les couches supérieure et inférieure, augmentant considérablement la densité de routage et la flexibilité de conception.
3. Possibilité de branchement: La couche d'or dur galvanisée sur les doigts en or offre une résistance à l'usure suffisante pour supporter plusieurs cycles d'insertion sans dégrader la résistance de contact ou l'intégrité du signal..

7. Applications et cas d'utilisation

Les PCB à doigt d'or double face sont largement utilisés dans les appareils électroniques qui nécessitentconnexions enfichables. Les applications courantes incluent:

Domaine d'application	Produits spécifiques
Informatique & Serveurs	Modules de mémoire (RDA, DDR2, DDR3, DDR4, DDR5), cartes graphiques, cartes d'interface réseau, cartes d'extension
Electronique grand public	Clés USB, cartes mémoire, lecteurs de cartes, téléphones intelligents, montres intelligentes
Équipement de communication	Routeurs, commutateurs, module de communication
Contrôle industriel	Tableaux de contrôle industriels, cartes d'acquisition de données, montages d'essai
Électronique automobile	Unités de commande embarquées, systèmes d'infodivertissement
Dispositifs médicaux	Modules électroniques médicaux (avec supplément médical IPC‑6012EM)
Aérospatial	Modules avioniques (avec supplément aérospatial IPC‑6012FS)

Les PCB à doigt d'or double face FR4 sont particulièrement adaptés àcomplexité moyenne, applications sensibles aux coûts qui exigent une connectivité enfichable.

8. Flux de processus de fabrication

L'UGPCB suit une séquence de production standard pour les PCB à doigt d'or double face:

1. Coupe – Découper le stratifié cuivré FR4 aux dimensions du panneau de travail.
2. Forage - Percer 0.3 Trous traversants et trous de montage de mm.
3. PTH / Placage de panneaux – Appliquer un dépôt de cuivre autocatalytique dans les trous, puis plaque de panneau.
4. Transfert de motif – Exposer et développer le modèle de circuit.
5. Placage de motifs – Circuits à plaques électrolytiques et trous pour 1 cuivre oz.
6. Gravure – Retirez la feuille de cuivre non protégée pour former les traces finales du circuit.
7. Masque de soudure – Appliquez de l’encre de masque de soudure verte ou d’une autre couleur.
8. Finition de surface – ENIG – Appliquer du nickel autocatalytique et de l’or par immersion sur toute la planche.
9. Placage Doré – Galvanoplastie sélectivement de l’or dur sur les zones des doigts en or.
10. Chanfreinage au doigt en or – Chanfreiner l'extrémité d'insertion.
11. Test électrique - Effectuer sonde volante ou test de luminaires.
12. Inspection visuelle – Inspecter selon IPC‑A‑600.
13. Emballage & Expédition – Emballage sous vide pour la protection contre l'humidité.

9. Normes de performance et de qualité

Ce produit est conçu et fabriqué dans le strict respect des normes internationales suivantes:

Standard	Titre	Portée
IPC‑6012	Qualification et spécifications de performances pour les cartes imprimées rigides	Performances globales et fiabilité
IPC‑A‑600	Acceptabilité des cartes imprimées	Aspect visuel et critères d’acceptation
CIB‑4552	Spécifications de performances ENIG	Contrôle du processus d'immersion de l'or
CIB‑4556	Spécifications de performance de l'or dur galvanisé	Processus d'or dur au doigt d'or
IPC‑4101/21	Spécification pour les matériaux de substrat pour cartes imprimées rigides et multicouches	Spécifications du matériau FR4
UL 94 V‑0	Norme de sécurité – Inflammabilité des matières plastiques	Certification ignifuge

10. Pourquoi choisir UGPCB?

• Expérience professionnelle dans la fabrication de doigts en or – L’UGPCB possède des capacités matures en galvanoplastie et en chanfreinage.
• Contrôle qualité de bout en bout – Chaque étape, de la découpe à l’inspection finale, est gérée selon les normes IPC.
• Matériaux traçables – Utilise des stratifiés FR4 de marque tels que Shengyi S1141 avec une traçabilité claire de la source.
• Livraison rapide – Une ligne de production de PCB double face dédiée prend en charge le prototypage rapide et la production en volume.
• Assistance technique – Fournit DFM (Conception de la fabrication) examens et recommandations en matière de contrôle d'impédance.

11. Renseignez-vous maintenant

UGPCB s'engage à fournir des solutions PCB à doigt d'or double face de grande valeur à ses clients du monde entier. Que vous ayez besoinprototypage d'échantillons, production d'essai en petits lots, ou fabrication en grande série, nous avons l'expertise pour vous servir.

Contactez-nous pour un devis:

• Fournir des fichiers Gerber ou Conception de circuits imprimés données
• Spécifier l'épaisseur du placage au doigt d'or (0.76 μm à 1.27 µm recommandé)
• Confirmer l'angle du chanfrein (30° ou 45°) et toute autre exigence particulière

Déclaration de source de données

Les données techniques et les références standards contenues dans ce document proviennent de: Spécifications de qualification et de performances IPC‑6012 pour les cartes imprimées rigides; Spécifications de performances IPC‑4552 pour le nickel chimique / Immersion Or (ACCEPTER) Placage pour cartes imprimées; Spécification de performance IPC‑4556 pour l'or dur électrolytique pour connecteurs et doigts en or; Acceptabilité IPC‑A‑600 des cartes imprimées; UL 94 Norme de sécurité – Inflammabilité des matières plastiques; et la fiche technique Shengyi S1141 (conforme à la norme IPC‑4101/21).