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Carte PCB double face plaquée or - Processus d'or par immersion & Haute fiabilité - UGPCB

Carte PCB standard/

Carte PCB double face plaquée or – Processus d'or par immersion & Haute fiabilité

Modèle : Carte PCB double face plaquée or

Matériel : FR4

Couche : 2Calques

Couleur : Vert/Blanc

Épaisseur finie : 1.2mm

Épaisseur du cuivre : 1once

Traitement de surface : Immersion Or

Trace minimale : 6mil(0.15mm)

Espace minimum : 6mil(0.15mm)

Application : Circuit imprimé numérique

  • Détails du produit

Présentation du produit de circuit imprimé plaqué or double face UGPCB

La carte PCB double face plaquée or d'UGPCB représente le summum de l'accessibilité et des performances dans circuit imprimé technologie. Conçu pour les ingénieurs et les créateurs qui exigent de la fiabilité sans la complexité des cartes multicouches, ce produit exploite le système éprouvé Immersion Gold (ACCEPTER) traitement de surface pour garantir des connexions robustes et une intégrité exceptionnelle du signal. Avec une épaisseur standard de 1,2 mm, 1Revêtement en cuivre OZ, et de fines capacités de trace de 6 mil, il sert de substrat idéal pour une vaste gamme de contenus numériques PCB applications, du prototypage à la production à grande échelle.

Qu'est-ce qu'un plaqué or (Immersion Or) PCB double face?

Définition et concept de base

UN PCB double face est un circuit imprimé comportant des couches de cuivre conductrices sur ses surfaces supérieure et inférieure, permettant un routage de circuits plus complexe et plus dense par rapport aux cartes simple face. Le terme “plaqué or” dans notre contexte, se réfère spécifiquement à Immersion Or (ACCEPTER) finition de surface. Il s’agit d’une dernière étape cruciale dans le Fabrication de circuits imprimés processus dans lequel une fine couche d'or est déposée chimiquement sur une couche barrière de nickel sur les traces de cuivre. Cette combinaison offre un appartement, résistant à l'oxydation, et surface hautement soudable, ce qui le rend idéal pour fabrication de PCB double face et ensuite Assemblage PCBA.

Spécifications détaillées et composition des matériaux

Les éléments constitutifs de la qualité

La performance supérieure de nos panneaux double face repose sur une sélection minutieuse des matériaux et un contrôle précis des paramètres.:

  • Matériau de base: Haute qualité FR4, un stratifié époxy renforcé de verre ignifuge. Ce matériau offre un excellent équilibre de résistance mécanique, isolation électrique, et la rentabilité.

  • Structure du conseil d'administration: 2 Calques de feuille de cuivre, fermement collé au substrat FR4.

  • Traitement de surface: Immersion Or (ACCEPTER). Ce processus crée une surface plane cruciale pour les composants modernes, protège le cuivre sous-jacent, et offre une longue durée de conservation.

  • Épaisseur du cuivre: 1once (environ 35µm), un poids standard et robuste qui gère efficacement les charges de courant typiques dans les circuits numériques.

  • Épaisseur finie: 1.2mm, offrant une structure de carte rigide et durable pour la plupart des applications.

  • Règles de conception critiques: Trace/espace minimum de 6 mil (0.15mm), permettant un bon niveau de densité de conception pour les circuits numériques complexes.

  • Masque de soudure: Disponible en Vert ou Blanc, assurant l'isolation et la protection contre l'oxydation et les ponts de soudure.

Avantages clés et caractéristiques du produit: Pourquoi choisir le PCB Immersion Gold d'UGPCB?

Fiabilité et performances inégalées

Choisir notre PCB double face plaqué or se traduit par des avantages tangibles pour votre projet:

  1. Planéité et soudabilité supérieures: La finition ENIG est exceptionnellement plate, ce qui est vital pour souder de manière fiable des composants à pas fin comme les BGA et les QFN. Cela réduit directement les défauts de votre PCB processus.

  2. Excellente résistance à l'oxydation: La couche d'or est inerte, empêcher le cuivre de ternir avec le temps. Cela garantit une surface de soudure fiable même après un stockage prolongé, faire votre Prototype de PCB et des stocks de production plus gérables.

  3. Surface de contact stable pour les connecteurs: Le dur, la surface dorée durable est idéale pour les connecteurs de bord et les points de test, offrant une faible résistance, interface de contact résistante à l'usure.

  4. Capacité de routage double face: Double efficacement la surface disponible pour le routage des traces par rapport à une carte simple face, permettant un fonctionnement plus compact et efficace circuit imprimé numérique dessins.

  5. Rentabilité: Pour les conceptions qui ne nécessitent pas la complexité d’une carte à 4 couches, le double face Carte FR4 avec finition ENIG offre le meilleur rapport performance/coût pour une large gamme d'applications.

Applications et cas d'utilisation typiques: Où est utilisé ce PCB?

Alimenter le monde numérique

La polyvalence de notre PCB doré à immersion double face en fait une solution incontournable dans de nombreux secteurs:

  • Électronique numérique grand public: Contrôleurs de maison intelligente, Nœuds de capteurs IoT, appareils portables, et équipement audio.

  • Électronique automobile: Contrôleurs de tableau de bord, modules de capteurs, et unités de commande d'éclairage.

  • Systèmes de contrôle industriels: Modules d'E/S API, entraînements à moteur, et instruments de mesure.

  • Télécommunications: Routeurs, commutateurs, et modules d'interface réseau.

  • Dispositifs médicaux: Équipements de surveillance des patients et outils de diagnostic où la fiabilité est primordiale.

  • Prototypage et R&D: Le choix idéal pour les fonctionnalités Prototypes de PCB qui imitent fidèlement les performances de production finales.

PCB doré à immersion double face dans les applications de maison intelligente

 

Le flux de travail de fabrication: Un aperçu de l'ingénierie de précision

De la conception à la livraison

La production d'un PCB double face de haute qualité est un processus méticuleux:

  1. Préparation des matériaux & Forage: Le panneau FR4 est préparé, et les vias sont percés avec précision pour créer des interconnexions entre les couches.

  2. Placage à travers le trou (PTH): Une couche conductrice est déposée chimiquement à l'intérieur des trous percés pour établir une connectivité électrique entre les deux côtés.

  3. Imagerie de motifs & Développement: Le motif du circuit est transféré sur les couches de cuivre à l'aide d'une résine photosensible et d'une lumière UV..

  4. Gravure: Le cuivre indésirable est chimiquement gravé, laissant derrière lui les traces de circuit souhaitées.

  5. Application du masque de soudure: Le masque de soudure vert ou blanc est appliqué et durci, exposer uniquement les plots et vias des composants.

  6. Finition des surfaces – Immersion Or: Le conseil passe le processus ENIG, application de la barrière de nickel et de la fine couche d'or.

  7. Sérigraphie: Les désignations et logos des composants sont imprimés sur la carte.

  8. Tests électriques & Inspection finale: Chaque carte est rigoureusement testée pour la continuité et les courts-circuits afin de garantir 100% fonctionnalité avant expédition.

Or à immersion double face (ACCEPTER) Processus de production de PCB

Considérations de conception et meilleures pratiques

Optimiser votre conseil d'administration pour réussir

Pour exploiter pleinement les capacités de ce PCB double face, considérez ces conseils de conception:

  • Utiliser efficacement les vias: Placer stratégiquement les vias pour créer des chemins de retour de signal courts et efficaces entre les couches.

  • Stratégie d'avion propulseur: Alors qu'un plan de sol complet est idéal, vous pouvez utiliser de généreuses coulées de cuivre des deux côtés pour créer un réseau de distribution d'énergie stable pour votre carte PCB numérique.

  • Respectez la règle des 6 millions: Respecter les exigences minimales en matière de trace et d'espace pour garantir la fabricabilité et le rendement.

  • Placement des composants: Lieu critique et sensible au bruit composants d'un côté (généralement en haut) pour simplifier le routage et minimiser les interférences.

Conclusion: Votre partenaire de confiance pour les PCB de haute qualité

La carte PCB double face plaquée or d'UGPCB est plus qu'un simple composant; c'est une base fiable pour l'innovation. En combinant le matériau robuste FR4, le traitement de surface avancé Immersion Gold, et notre engagement envers la fabrication de précision, nous fournissons un produit qui équilibre les performances, durabilité, et coûter. Que vous soyez une startup travaillant sur un Prototype de PCB ou une entreprise établie qui se développe Assemblage PCBA, cette carte est conçue pour répondre aux exigences rigoureuses du monde numérique moderne.

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