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Introduction à la plaque de cuivre intégrée
En tant que RF à haute fréquence (radiofréquence) et pa (amplificateur de puissance) et d'autres composants électroniques de haute puissance ont des exigences plus élevées pour la capacité de dissipation de chaleur PCB, L'industrie a commencé à introduire le processus de fabrication de l'intégration du bloc de cuivre dans les PCB, qui est appelé plaque de cuivre intégrée. En même temps, Afin d'économiser le coût des matériaux des matériaux à haute fréquence, Seule la pièce du circuit RF est conçue pour être mélangée avec des matériaux à haute fréquence. À l'heure actuelle, La plupart des produits sont combinés avec ces deux processus en même temps. Le bloc de matériau à haute fréquence et le bloc de cuivre de dissipation de chaleur après la fabrication du circuit unique sont intégrés après la laminage. En même temps, Le bloc de cuivre de dissipation de chaleur doit également être usiné pour produire la fente de placement des éléments d'amplificateur de puissance correspondant.
Exigences de dissipation de chaleur pour PCB
Carte de bobine à courant élevé
Pour PCB (circuit imprimé), Quand il implique un tableau de bobine à courant élevé, Il a des exigences élevées pour les performances de dissipation thermique. Généralement, Le bloc de cuivre est intégré à PCB pour répondre aux besoins en dissipation de la chaleur.
Structure de PCB intégrée en cuivre existante
Le PCB intégré en cuivre existant comprend un bloc de cuivre et une carte de noyau PCB avec une rainure en cuivre. Le bloc de cuivre est intégré dans la rainure en cuivre, et la surface supérieure de la carte de noyau PCB et du bloc de cuivre est connecté à une couche de papier d'aluminium en cuivre à travers le film. Dans le PCB intégré en cuivre, Si le bloc de cuivre et la fente de cuivre sont de la même taille, Il n'y a pas de remplissage de colle entre la paroi latérale du bloc de cuivre et la carte PCB, et l'adhésion entre le bloc de cuivre et la carte de noyau PCB est petite, Et le bloc de cuivre est facile à tomber.
Amélioration de l'adhésion entre le bloc de cuivre et la carte centrale PCB
Écart de correspondance pour une adhésion améliorée
Afin d'améliorer l'adhésion entre le bloc de cuivre et la carte PCB Core, La taille du bloc de cuivre directement intégré doit généralement être légèrement plus petit que celle de la rainure d'insert en cuivre, c'est, L'espace entre la paroi latérale du bloc de cuivre et la paroi latérale de la rainure en cuivre est adaptée, afin que le film puisse combler l'espace entre la paroi latérale du bloc de cuivre et la paroi latérale de la rainure de l'insert de cuivre pendant le processus de pressage, de manière à améliorer l'adhésion entre le bloc de cuivre et la carte PCB Core.
S'attaquer aux lâches et tomber du bloc de cuivre
Quand même, Si le bloc de cuivre est unilatéral pressé, c'est, La surface supérieure du bloc de cuivre est pressée avec le film, et la surface inférieure du bloc de cuivre est exposée, La surface inférieure nue du bloc de cuivre n'a pas de support. S'appuyer uniquement sur l'adhésion du film supérieur et l'adhésif dans l'écart, Le bloc de cuivre est facile à perdre et à tomber.
Empêcher le mouvement horizontal du bloc de cuivre
En même temps, Parce que l'espace entre la paroi latérale du bloc de cuivre et la paroi latérale de la rainure d'insertion de cuivre est adaptée, La colle est serrée dans l'écart pendant le processus pressant, ce qui peut faire bouger le bloc de cuivre horizontalement et s'écarter de la position centrale.
