PCB en cuivre intégré haute fréquence: Solution ultime pour la communication 5G

Comme communication 5G, radar à ondes de millimètres, et la transmission de données à grande vitesse balaye le monde, les circuits imprimés standard ne peuvent plus répondre aux exigences de transmission de signaux haute fréquence. Lorsque les fréquences des signaux entrent dans la gamme GHz, un PCBLe matériau et la structure déterminent directement le plafond de performance de l'appareil.

Aujourd'hui, L'UGPCB présente un produit phare conçu pour les environnements de communication complexes: le PCB en cuivre intégré haute fréquence. Il ne s'agit pas simplement d'un circuit imprimé. Il représente une œuvre d'art industrielle qui résout le conflit entre la dissipation thermique et l'intégrité du signal..

1. Définition du produit

UN PCB en cuivre intégré haute fréquence combine des matériaux haute fréquence comme le Rogers RO4003C avec des matériaux à base de cuivre en utilisant des préimprégnés spécifiques tels que le 4450f. La section en cuivre s'intègre dans le PCBcouches spécifiques grâce à la stratification hybride.

Cette technologie fusionne parfaitement l'excellente dissipation thermique de la base métallique avec les caractéristiques de faible perte des matériaux haute fréquence grâce à une structure intégrée.. Il répond spécifiquement aux défis de gestion thermique dans les applications haute puissance, scénarios à haute fréquence.

2. Paramètres de base et considérations de conception

Un supérieur circuit imprimé haute fréquence nécessite une conception et une sélection de matériaux précises. Considérez la carte à 4 couches typique de l'UGPCB:

Considérations critiques de conception

Lors de la conception d'une telle haute fréquence PCB multicouches, précis contrôle d'impédance est essentiel. Vous devez maintenir une impédance caractéristique continue, généralement 50 Ω asymétrique ou 100 Ω différentiel. De plus, la gestion du remplissage des espaces entre le bloc de cuivre intégré et les couches diélectriques à l'aide du flux de résine 4450f empêche le délaminage.

3. Principe de fonctionnement et avantages en termes de performances

Principe de fonctionnement

L'appareil fonctionne grâce à la coordination de la dynamique électromagnétique et thermique. Les signaux haute fréquence traversent le RO4003C (NSP = 3,38) avec une perte minime. Entre-temps, la chaleur des amplificateurs de puissance se conduit rapidement à travers les vias ou par contact direct avec la base en cuivre intégrée. Ce cuivre agit comme un thermique “autoroute” avec sa conductivité thermique élevée d'environ 398 W / m · k, diffuser rapidement la chaleur vers les puits externes.

Fonctionnalités de performance de base

1. Intégrité supérieure du signal: Rogers RO4003C maintient une constante diélectrique stable jusqu'à 10 GHz et au-delà. Par rapport à la norme FR-4, la perte de signal est considérablement réduite.

2. Dissipation thermique révolutionnaire: La structure en cuivre intégrée positionne le refroidissement directement à l'intérieur du PCB. Les chemins thermiques deviennent plus courts que les panneaux traditionnels à base de métal, améliorant l'efficacité du refroidissement de plus de 50% et éliminer les points chauds locaux dans les configurations denses.

3. Excellente stabilité thermomécanique: Le RO4003C et la base en cuivre affichent une correspondance CTE optimisée. Combiné avec la résistance adhésive du 4450f, cela garantit la fiabilité grâce aux cycles thermiques de -40°C à +125°C.

4. Classement scientifique

Au sein du système de produits de l’UGPCB, cet article relève de ces catégories spécialisées:

• Par matériau: Haute fréquence PCB stratifié hybride

• Par structure: PCB à noyau métallique intégré (également appelé PCB à incrustation de cuivre)

• Par processus: PCB de bloc de cuivre enterré multicouche

5. Analyse des matériaux et des structures

• RogersRO4003C: Un stratifié chargé de céramique d'hydrocarbure. Il se présente comme le “étalon-or” pour applications haute fréquence, garantissant une transmission à faibles pertes.

• 4450en préimprégné: Le matériau de liaison de la série RO4000. Il offre d'excellentes propriétés d'écoulement et de remplissage, coller le RO4003C avec la base en cuivre et assurer l'adhérence intercouche.

• Base en cuivre intégrée: Utilise généralement du cuivre T2. L'usinage de précision le façonne pour l'intégrer à l'intérieur du PCB, servant de canal de refroidissement principal.

• Finition dorée par immersion: L'épaisse couche d'or avec du nickel dense en dessous protège les circuits. Il offre également une excellente conductivité de surface, indispensable pour les effets cutanés à haute fréquence.

6. Processus de fabrication révélé

Créer ceci PCB en cuivre intégré nécessite de maîtriser trois processus critiques:

1. Création de cavité: Utilisez un fraisage à profondeur contrôlée pour fraiser des cavités précises dans le panneau multicouche après la stratification initiale.

2. Incorporation de blocs de cuivre: Placer les blocs de cuivre traités dans les cavités. Laisser la résine 4450f combler les espaces pendant le pressage.

3. Stratification secondaire: Appliquer une température et une pression élevées. Assurer une liaison sans vide entre le cuivre, diélectrique, et couches de circuits sans délaminage.

7. Applications typiques

• PCB d'équipement de communication: 5Amplificateurs de puissance pour stations de base G, modules de liaison micro-ondes.

• Électronique automobile: Radar à ondes millimétriques (77GHz), Cartes pilotes LiDAR.

• Aérospatial: Composants de communication par satellite, systèmes radar multiéléments.

8. Pourquoi choisir UGPCB?

Avec exigeant PCB pour équipements de communication, L'UGPCB fournit plus que des paramètres standards. Nous offrons services personnalisés à guichet unique de la conception technique et de la simulation d'impédance à la production en série. Dans le monde du haut débit, une différence de perte de 0,1 dB ou une variation de température de 1 °C peut déterminer le succès ou l'échec d'un projet.

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