UGPCB RO4350B + Carte PCB haute fréquence stratifiée IT180 Mix

Présentation du produit

Le RO4350B + Carte PCB haute fréquence stratifiée IT180 Mix représente une solution d'ingénierie avancée de UGPCB. Ce produit combine le matériau haute fréquence Rogers RO4350B avec le stratifié époxy IT180 dans une seule structure à 6 couches.. Il offre une excellente intégrité du signal pour les applications RF et micro-ondes tout en optimisant les coûts de fabrication. .

Cette construction hybride utilise le Rogers RO4350B pour les couches de signaux haute fréquence critiques. IT180 fournit un support mécanique et gère la distribution numérique/électrique. Le résultat est une carte haute performance qui répond aux exigences exigeantes des systèmes de communication modernes..

Spécifications du produit

*Tableau: Spécifications techniques complètes du PCB hybride haute fréquence UGPCB RO4350B+IT180*

Qu'est-ce qu'un PCB stratifié hybride haute fréquence?

UN stratifié hybride PCB haute fréquence utilise deux ou plusieurs types de matériaux différents dans une seule structure de panneau. Cette approche permet aux concepteurs de placer le bon matériau au bon endroit en fonction des exigences électriques et mécaniques. .

Caractéristiques de la carte 6 couches de l'UGPCB:

• Rogers RO4350B sur les couches externes pour la transmission de signaux haute fréquence

• IT180 sur les couches internes pour l'intégrité structurelle et la gestion des coûts

• Contrôle précis de l'impédance à 50 ohm sur tous les chemins de signal

Cette combinaison de matériaux exploite les atouts de chaque substrat tout en minimisant leurs limites individuelles..

Propriétés et performances des matériaux

Caractéristiques du RO4350B de Rogers

RO4350B est un stratifié hydrocarbure/céramique renforcé de verre. Il offre:

• Constante diélectrique stable (NSP 3.48) en fréquence et en température

• Faible perte de signal pour les applications RF et micro-ondes

• Contrôle d'impédance cohérent pour 50 conceptions ohmiques

• Excellente aptitude au traitement similaire aux matériaux FR-4 standard

• Performances fiables jusqu'à 10 GHz et au-delà

Caractéristiques du stratifié IT180

IT180 est un matériau époxy haute performance avec:

• Température de transition de verre élevée (Tg 180°C)

• Excellente stabilité thermique pour un assemblage sans plomb

• Bonne résistance mécanique et rigidité

• Compatible CTE avec RO4350B pour une construction hybride fiable

• Solution économique pour les couches non critiques

Gestion thermique

Le conseil d'administration réalise 0.69 Conductivité thermique W/m.k. Cela garantit une dissipation efficace de la chaleur des amplificateurs de puissance et des composants RF.. Une gestion thermique appropriée prolonge la durée de vie du produit et maintient des performances électriques stables sous charge .

Principes de conception

Stratégie d'empilement de couches

La construction à 6 couches suit ces principes:

• Couche 1-2: Matériau RO4350B pour le routage des signaux haute fréquence

• Couche 3-4: IT180 pour la distribution d'énergie et les plans de masse

• Couche 5-6: IT180 pour un routage de signal supplémentaire et une stabilité mécanique

Cet agencement place les signaux RF près de la surface avec une épaisseur diélectrique contrôlée de 0.508 mm. Il offre des conditions optimales pour 50 conception de ligne de transmission ohm .

HDI aveugle via la conception

Les fonctionnalités du conseil 1L~2L IDH trous aveugles. Ces microvias percés au laser:

• Connecter la couche 1 directement sur la couche 2 sans percer toute la planche

• Réduisez la longueur du trajet du signal pour de meilleures performances haute fréquence

• Permet une densité de composants plus élevée sur la surface

• Maintenir l'intégrité du signal en minimisant les vias stubs

Contrôle de l'impédance

Précis 50 ohm contrôle d'impédance est maintenu dans toutes les couches de signal. Ceci est réalisé grâce à:

• Constante diélectrique précise (NSP 3.48) de matériau RO4350B

• Largeur et espacement des traces contrôlés en fonction de 0.508 mm épaisseur diélectrique

• Épaisseur de cuivre constante de 1 once (35 µm)

• Conception soignée des transitions et des structures de via

Principe de fonctionnement: Comment les matériaux fonctionnent ensemble

Transmission du signal dans les structures hybrides

Les signaux haute fréquence voyagent principalement sur les couches externes où le RO4350B est présent. La valeur DK stable de ce matériau de 3.48 assure:

• Vitesse du signal constante à tous les niveaux

• Distorsion de phase minimale dans les chemins RF

• Adaptation d'impédance fiable pour 50 systèmes ohmiques

• Perte d'insertion réduite par rapport aux matériaux standards

Rôles thermiques et mécaniques

Les couches IT180 remplissent des fonctions de support critiques:

• Ils fournissent une rigidité mécanique pour empêcher la déformation de la planche

• Ils évacuent la chaleur des composants actifs

• Ils maintiennent la stabilité dimensionnelle lors de l'assemblage

• Ils permettent de réaliser des économies sans compromettre les performances RF

Communication couche à couche

Les signaux se déplacent entre les couches à travers:

• Vias aveugles pour les trajets haute fréquence (L1-L2)

• Vias enterrés pour les connexions de couche intérieure

• Vias traversants pour la distribution d'électricité et de terre

Cette stratégie d'interconnexion à plusieurs niveaux préserve la qualité du signal tout en permettant un routage complexe .

Processus de fabrication

Étape 1: Préparation des matériaux

Les stratifiés RO4350B et IT180 sont découpés à la taille du panneau. Les feuilles de cuivre et les matériaux préimprégnés sont préparés selon la conception d'empilement. Tous les matériaux sont cuits pour éliminer l'humidité avant le traitement .

Étape 2: Imagerie de la couche interne

Les couches internes sont imagées avec des motifs de circuits. La gravure élimine le cuivre indésirable. Inspection optique automatisée (Zone d'intérêt) vérifie l'exactitude du modèle .

Étape 3: Laminage de la couche

Les couches RO4350B et IT180 sont empilées dans le bon ordre. La stratification sous vide applique de la chaleur et de la pression. Les matériaux hybrides se lient pour former une structure unique à 6 couches. Un contrôle précis de la température empêche la séparation des matériaux .

Étape 4: Forage

Le perçage au laser crée 1Vias aveugles L~2L avec une grande précision. Le perçage mécanique forme des trous traversants pour d'autres connexions. Les processus de desmear nettoient tous les trous percés .

Étape 5: Placage

Le cuivre chimique dépose une fine couche conductrice. Le placage de cuivre électrolytique s'accumule jusqu'à 1 once (35 µm) épaisseur. Cela garantit des connexions électriques fiables à travers tous les vias .

Étape 6: Imagerie de la couche externe

Les couches externes sont imagées et gravées. Les modèles de circuits finaux incluent des fonctionnalités à pas fin pour les composants modernes. AOI vérifie la qualité de la couche externe .

Étape 7: Application du masque de soudure

Le masque de soudure est appliqué pour protéger les surfaces en cuivre. Il est représenté pour exposer les plots à souder. Le durcissement thermique durcit le masque .

Étape 8: Finition de surface – Immersion Or

L'or d'immersion est appliqué sur les zones de cuivre exposées. Cette finition offre:

• Excellente soudabilité pour l'assemblage

• Surface plane pour composants BGA et à pas fin

• Résistance à la corrosion pour une fiabilité à long terme

• Bonnes performances pour un effet cutané à haute fréquence

Étape 9: Tests électriques

100% les tests électriques vérifient:

• Continuité de tous les réseaux

• Isolement entre les filets

• Contrôle d'impédance à 50 ohm

• Pas de short ni d'ouverture

Étape 10: Inspection finale et emballage

Les planches finies sont inspectées visuellement. Ils sont scellés sous vide avec des sacs barrière contre l'humidité. Des indicateurs de déshydratant et d'humidité sont inclus pour une expédition en toute sécurité .

![Technicien de l'UGPCB inspectant un PCB hybride avec une finition dorée par immersion sous grossissement]
(Tout le toit: Inspection qualité du PCB hybride UGPCB RO4350B IT180 avec finition de surface dorée par immersion)

Applications et cas d'utilisation

Équipement de communication sans fil

Ce PCB est idéal pour:

• 5Bornes de base G nécessitant des performances RF stables

• Modules radiofréquence avec 50 Exigences de l'interface ohm

• Infrastructure sans fil fonctionnant aux fréquences micro-ondes

• Systèmes d'antennes nécessitant des propriétés diélectriques constantes

Radar

Le conseil soutient:

• Radar automobile pour les applications ADAS

• Radar à ondes millimétriques capteurs

• Radar de surveillance traitement du signal

• Radar marin électronique nécessitant une grande fiabilité

Transmission de données à grande vitesse

Les applications incluent:

• Commutateurs pour centres de données avec interfaces SerDes haut débit

• Routeurs réseau exigeant l'intégrité du signal

• Émetteurs-récepteurs optiques pour les télécommunications

• Calcul haute performance interconnexions

Aérospatial et défense

La combinaison de matériaux convient:

• Communication par satellite sous-systèmes

• Avionique nécessitant une stabilité thermique

• Radio militaire équipement

• Systèmes de navigation dans des environnements extrêmes

Test et mesure

Utilisations typiques:

• Équipement de test RF interfaces

• Analyseurs de spectre circuits frontaux

• Générateurs de signaux étages de sortie

• Analyseurs d'impédance montages d'essai

Pourquoi choisir la solution hybride de l’UGPCB?

Optimisation des coûts

L'utilisation du RO4350B uniquement là où cela est nécessaire réduit les coûts de matériaux de 30-40% par rapport à la construction entièrement RO4350B. IT180 offre une résistance mécanique à moindre coût .

Équilibre des performances

La carte offre des performances de qualité RF sur les couches critiques. Il maintient une économie de matériaux standard pour les sections non critiques. Cette balance convient aux conceptions modernes à signaux mixtes .

Fiabilité de fabrication

L’expertise en stratification hybride de l’UGPCB garantit:

• Pas de délaminage entre des matériaux différents

• Impédance constante sur toutes les cartes

• Store HDI fiable via les connexions

• Plat, planches finies sans déformation

Assurance qualité

• 100% tests électriques avant expédition

• Vérification stricte du contrôle d'impédance

• L'or par immersion pour une fiabilité à long terme

• Assistance technique expérimentée

Classification

Ce produit appartient aux catégories de PCB suivantes:

*Tableau: Classification scientifique du PCB hybride haute fréquence UGPCB RO4350B+IT180*

Résumé des données techniques

Tableau: Données techniques complètes pour la construction hybride RO4350B et IT180

Foire aux questions

Q: Quel est le principal avantage de l’utilisation de matériaux hybrides?
UN: La construction hybride place le RO4350B uniquement sur les couches haute fréquence. Cela réduit les coûts de matériaux tout en maintenant les performances RF. IT180 offre une résistance mécanique à moindre coût .

Q: Cette carte peut-elle prendre en charge 50 exigences d'impédance en ohms?
UN: Oui. La planche est conçue pour des exigences strictes 50 contrôle d'impédance en ohms. Épaisseur diélectrique de 0.508 mm et NSP 3.48 permettre des calculs précis de largeur de trace .

Q: A quoi servent les vias aveugles HDI?
UN: 1Des vias aveugles L~2L connectent la couche supérieure directement à la couche 2. Cela raccourcit les chemins de signal et améliore les performances haute fréquence. Il permet également une densité de composants plus élevée .

Q: L’or par immersion est-il adapté aux applications haute fréquence?
UN: Oui. L'or par immersion offre une excellente planéité de la surface. Il soutient l'effet cutané à hautes fréquences. Il offre également une longue durée de conservation et une bonne soudabilité .

Q: Quelle est la valeur de conductivité thermique?
UN: Le conseil d'administration réalise 0.69 Conductivité thermique W/m.k. Cela aide à dissiper la chaleur des amplificateurs de puissance et des composants RF. .

Q: Comment cela se compare-t-il à la construction complète du RO4350B?
UN: Cette approche hybride coûte 30-40% moins que plein RO4350B. Il maintient les performances RF sur les couches critiques. La résistance mécanique est en fait améliorée par la rigidité de l'IT180 .

Informations de commande

UGPCB offre une assistance complète pour vos besoins en PCB hybrides:

• Délai d'exécution rapide: Quantités de prototypes en 10 jours ouvrables

• Production en volume: Qualité constante pour les séries de production

• Assistance technique: Retour d’information DFM avant fabrication

• Garantie de qualité: 100% essai électrique, impédance vérifiée

Comment commander

1. Envoyez vos fichiers Gerber à l'UGPCB

2. Spécifier RO4350B + Construction hybride IT180

3. Indiquer 6 couches, 1.5 mm épaisseur, 1 cuivre oz

4. Demande 50 contrôle d'impédance ohm et vias aveugles HDI 1L-2L

5. Choisissez la finition de surface dorée par immersion

6. Recevez un examen technique dans 24 heures

7. Approuver et commencer la production

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