Fabricant de PCB double face haute densité | 1.6mm avec ENIG & 1.5OZ Cuivre

PCB double face haute densité pour l'électronique grand public

｜Avec 60-80% densité de câblage plus élevée que les cartes simple face, ce PCB double face de 1,6 mm permet des conceptions électroniques plus compactes et plus fiables.

Double face cartes de circuits imprimés (PCB) comportent des couches de cuivre conductrices sur les côtés supérieur et inférieur d'un substrat isolant, interconnectés par des vias métallisés. Cette architecture fondamentale est essentielle pour les, appareils électroniques à espace limité.

Le PCB double face de l'UGPCB utilise des composants premium Substrat en verre époxy KB-6160C FR-4 jumelé avec 1.5Épaisseur de cuivre finie OZ et Immersion Or (ACCEPTER) finition de surface. Cette combinaison offre une solution d'interconnexion robuste, idéale pour l'électronique grand public., contrôles industriels, et applications de télécommunications où la fiabilité, performance, et une utilisation efficace de l'espace sont primordiales.

01 Définition du produit & Avantages principaux

Un circuit imprimé double face est un composant fondamental de l'électronique moderne, fournir des chemins conducteurs des deux côtés d'un noyau isolant.

La connexion électrique entre les deux couches est réalisée grâce à trous traversants ou vias métallisés. Cette conception surmonte les limitations spatiales inhérentes aux panneaux simple face..

Pour l'électronique grand public, la flexibilité des PCB double face permet routage croisé et modèles de coulée de cuivre, ce qui peut réduire les coûts des matériaux en 30-50% par rapport aux solutions multicouches plus complexes tout en offrant une liberté de conception supérieure.

Les principaux avantages structurels par rapport aux PCB simple face sont capacité de routage double face et conduction intercalaire fiable basée sur des vias. Cette structure résout efficacement les problèmes de congestion du routage et prend en charge des exigences de circuit plus complexes..

02 Spécifications de matériau: Substrat KB-6160C FR-4

L'UGPCB emploie KB-6160CFR-4, un stratifié cuivré en tissu de verre époxy (CCL) avec ultraviolet (UV) fonctionnalité de blocage.

Ce substrat est particulièrement adapté aux PCB nécessitant durcissement simultané du masque de soudure double face et Inspection optique automatisée (Zone d'intérêt).

Les principales propriétés du KB-6160C FR-4 incluent:

• Excellente résistance thermique: Température de transition de verre élevée (Tg) pour des performances fiables pendant le soudage et le fonctionnement.

• Résistance mécanique supérieure: Rigidité et stabilité dimensionnelle améliorées par rapport à la norme Matériaux FR-4.

• Conformité environnementale: Sans halogène, sans antimoine, et formulation sans phosphore rouge, répondant à des normes strictes de sécurité environnementale (par ex., RoHS).

03 Principe opérationnel & Conception structurelle

Le principe de fonctionnement de base d'un PCB double face est interconnexion électrique par vias métallisés.

Les motifs conducteurs des deux côtés de la carte sont reliés via ces trous plaqués, permettant le flux de courant et la transmission du signal à travers les couches.

L'empilement standard pour la carte double face de 1,6 mm de l'UGPCB est le suivant:

• Couche supérieure: Feuille de cuivre (1.5Épaisseur finie OZ)

• Masque de soudure: Vert ou Blanc (facultatif)

• Noyau isolant: Substrat en verre époxy KB-6160C FR-4

• Couche inférieure: Feuille de cuivre (1.5Épaisseur finie OZ)

• Finition de surface: Immersion Or (ACCEPTER) sur Nickel

La métallisation via est réalisée grâce à un processus de desmear et de cuivrage des électrodes, utilisant généralement soit un dépôt autocatalytique de cuivre mince suivi d'un placage électrolytique, soit un transfert de métallisation direct pour les dépôts plus épais.

04 Flux de processus de fabrication de précision

La fabrication des PCB double face est plus complexe que celle des PCB simple face, principalement en raison des exigences en matière de motif double couche et fiable via la formation. Le flux de processus avancé de l’UGPCB garantit une qualité et une cohérence élevées.

Le Processus de placage de motifs est la méthode standard de l'industrie. La séquence détaillée est: Découpe → Perçage → Desmear & Dépôt autocatalytique de cuivre → Stratification de film sec & Imagerie → Galvanoplastie de motifs → Gravure → Application de masque de soudure → Impression de légende → Finition de surface (ACCEPTER) → Profilage/Routage → Tests électriques → Inspection finale & Conditionnement.

Dépôt autocatalytique de cuivre est l’étape critique de la métallisation initiale. L'UGPCB utilise un processus chimique contrôlé pour déposer une fine, couche de cuivre uniforme sur les parois du trou percé, qui est ensuite galvanisé à l'épaisseur spécifiée.

Pour les applications de haute fiabilité, nous offrons le Masque de soudure sur cuivre nu (SMOBC) processus. Cette méthode améliore la soudabilité, empêche les ponts de soudure sur les éléments à pas fin, et améliore la durée de conservation.

05 Finition de surface & Caractéristiques de performance clés

L'UGPCB précise Immersion Or (ACCEPTER) comme finition de surface standard. Cela fournit:

• Excellente planéité de la surface: Crucial pour le brasage de composants à pas fin.

• Soudabilité supérieure & Mouillabilité: Garantit des joints de soudure fiables.

• Faible résistance de contact: Idéal pour les connecteurs et les bords dorés.

• Longue durée de conservation: Résiste mieux à l’oxydation que les finitions en cuivre nu ou en argent.

Le 1.5Épaisseur de cuivre fini OZ assure une capacité de transport de courant améliorée et une gestion thermique améliorée par rapport au cuivre standard de 1 OZ. Ceci est vital pour les chemins d’alimentation et la dissipation thermique dans les conceptions compactes.

Résumé des avantages techniques:

• Rentabilité: Équilibre optimal entre performances et coût pour les circuits de complexité moyenne.

• Flexibilité de conception: Permet un placement et un routage plus efficaces des composants.

• Performance thermique: Le cuivre double face facilite la propagation de la chaleur.

06 Divers scénarios d'application

PCB double face, avec leurs performances et leurs coûts équilibrés, sont déployés dans de nombreux secteurs:

Electronique grand public: Largement utilisé dans les smartphones, comprimés, ordinateurs portables, téléviseurs, et équipement audio pour signaux mixtes (RF/numérique) mise en page.
Automatisation industrielle: Trouvé dans les systèmes de contrôle, instruments de mesure, alimentations, et les entraînements motorisés en raison de leur fiabilité et de leur capacité de courant accrue.
Télécommunications: Employé dans les équipements de réseaux, routeurs, et modules de stations de base où la densité de routage est essentielle.
Périphériques informatiques: Commun dans les imprimantes, scanners, et périphériques de stockage externes.

07 Assurance qualité & Conformité technique

L'UGPCB met en œuvre un système de gestion de la qualité rigoureux pour garantir que chaque PCB répond à des normes rigoureuses..

Équipement de fabrication avancé: Nous utilisons des systèmes comme le ILD pour la haute précision, imagerie simultanée double face, obtenir une précision d'enregistrement de ± 12,5 μm, ce qui améliore considérablement le rendement de production.

Tests spécialisés: Pour les conceptions haute fréquence ou haute vitesse, nous effectuons des Intégrité du signal (ET) et Contrôle de l'impédance essai. Les paramètres de forage et les processus de nettoyage sont strictement contrôlés pour éviter les défauts tels que les trous vides ou le manque de cuivre..

Environnement & Leadership des processus: Nos processus respectent les dernières normes environnementales. Nous utilisons des technologies avancées comme métallisation directe au carbone et dépôt de polymère conducteur aussi moderne, des alternatives efficaces aux procédés chimiques traditionnels à base de cuivre, s'aligner avec IPC-6012 et IPC-A-600 normes d'acceptabilité.

Un concepteur de circuits finalise le tracé, confiant que le cuivre de 1,5 OZ et les vias robustes répondront aux besoins en énergie de l'appareil. Chaque via plaqué agit comme un pont microscopique, reliant de manière transparente les couches supérieure et inférieure, transformer des schémas complexes en un stable, système électronique fonctionnel.

Alors que l’électronique poursuit sa tendance vers la miniaturisation et les performances supérieures, La technologie PCB progresse vers des largeurs de trace de 25 μm (1 mil) et des densités approchant 75% de la capacité d’une carte à quatre couches. Pour les ingénieurs confrontés aujourd’hui au double défi des contraintes d’espace et des exigences de performances, la solution pourrait bien résider dans les couches de ce PCB double face fiable de 1,6 mm d'UGPCB.