18-Fabricant de PCB Megtron-7 haute performance en couche | 1.86mm d'épaisseur | TOUT 2h”

À l’ère du transfert de données à grande vitesse et de l’informatique de précision, la performance du circuit imprimé (PCB)- le cerveau central des appareils électroniques - détermine la capacité de l'ensemble du système. UGPCB présente sa haute performance 18-PCB rigide en couche basé sur Mégtron-7 matériel, conçu pour relever les défis électriques et physiques les plus exigeants, servant de base essentielle à votre équipement avancé de nouvelle génération.

1.18-Couche PCB rigide Megtron-7 Présentation du produit & Définition

Ce produit est un 18-couche rigide PCB à nombre de couches élevé avec une épaisseur précisément contrôlée de 1.86mm et les dimensions globales de 165mm x 120 mm. Il utilise le leader de l'industrie Stratifié Megtron-7 haute vitesse et faible perte et comporte un 2-micropouce (environ. 0.05µm) Or par immersion au nickel autocatalytique (ACCEPTER) finition de surface. Cette spécification représente un niveau avancé dans haute performance Fabrication de PCB, conçu pour les applications où l'intégrité du signal, gestion thermique, et la fiabilité sont primordiales.

2. Considérations critiques de conception

Concevoir un PCB à 18 couches réussi, surtout avec des matériaux à grande vitesse comme Mégtron-7, nécessite une attention particulière à plusieurs aspects essentiels:

1. Conception empilable: Un empilement rationnel des couches est essentiel pour le contrôle de l'impédance et la réduction de la diaphonie. Une pile typique à 18 couches comprend plusieurs signaux, pouvoir, et des plans de masse pour garantir une distribution d'énergie stable et des chemins de retour de signal clairs.

2. Contrôle de l'impédance: La transmission du signal à grande vitesse exige une précision PCB à impédance contrôlée conception. La largeur et l'espacement des traces doivent être calculés avec précision en fonction du Dk (Constante diélectrique) et Df (Facteur de dissipation) de Megtron-7. Nous proposons des professionnels services de calcul et de simulation d'impédance.

3. Gestion thermique: L'épaisseur du panneau de 1,86 mm et la structure multicouche nécessitent des voies thermiques efficaces dans la conception, comme l'utilisation de vias thermiques pour connecter les couches de cuivre internes pour une dissipation efficace de la chaleur des composants.

4. Interconnexion à haute densité (IDH) Considérations: Bien qu'il s'agisse d'une conception standard à trou traversant, planification minutieuse des types de vias (aveugle, enterré, traversant) est essentiel à ce nombre de couches pour minimiser les effets de stub et optimiser les chemins de signal.

3. Comment ça marche & Structure

UN PCB multicouche fonctionne comme un système hautement intégré, tridimensionnel “réseau routier.” Les signaux électriques voyagent sur des traces de cuivre (“routes”) en surface et dans les couches internes, avec des connexions verticales entre les couches établies à travers des trous traversants métallisés (“échanges”). Des plans d'alimentation et de masse dédiés fournissent une référence de tension stable et une protection contre le bruit pour l'ensemble du système. Ce 18-PCB rigide en couche est formé grâce à un processus de stratification précis, liaison de plusieurs couches centrales et feuilles préimprégnées en une seule, unité robuste avec d'excellentes propriétés électriques. C'est sophistiqué Structure de la carte PCB constitue la base de la mise en œuvre de fonctionnalités de circuits complexes.

4. Matériaux de base & Performances clés

• Matériaux utilisés:

  • Stratifié: Mégtron-7. Il s'agit d'un appareil performant, stratifié cuivré à faibles pertes de Panasonic, réputé pour sa constante diélectrique stable (Ne sait pas ~3,3) et facteur de dissipation extrêmement faible (Df ~0,001). Il est optimisé pour les applications supérieures à 10 GHz et dans les fréquences d'ondes millimétriques.

  • Feuille de cuivre: Utilise un profil très bas (VLP) ou feuille traitée inversée (RTF) minimiser “effet peau” pertes causées par la transmission du signal sur des surfaces rugueuses en cuivre.

  • Finition de surface: Or par immersion au nickel autocatalytique (ACCEPTER, 2toi”). Fournit une surface plane, excellente soudabilité, une interface de contact fiable (convient aux doigts en or), et longue durée de conservation.

• Performances exceptionnelles:

  • Intégrité supérieure du signal (ET): Une perte de signal exceptionnellement faible garantit que les formes d'onde d'impulsion à grande vitesse ne sont pas déformées.

  • Excellente intégrité de puissance (PI): Plusieurs plans d'alimentation et de masse dédiés offrent une très faible impédance du réseau de distribution d'énergie et un découplage supérieur.

  • Haute fiabilité: L'épaisseur du panneau de 1,86 mm et les matériaux haut de gamme offrent une résistance mécanique élevée, résistance à la chaleur, et stabilité environnementale à long terme.

  • Contrôle d'impédance stable: Obtenu grâce à la cohérence des matériaux et à des processus de fabrication de précision.

5. Classement du produit

Selon les normes de l'industrie et de l'IPC, ce produit est précisément classé comme:

1. Par nombre de couches: PCB à nombre de couches élevé (généralement défini comme 10+ couches).

2. Par type de matériau: PCB haute fréquence haute vitesse / PCB à faible perte.

3. Par structure: PCB rigide.

4. Par technologie: PCB à impédance contrôlée, PCB fini ENIG.

5. Par niveau d'application: Qualité industrielle / PCB haute performance de qualité télécommunications.

6. Caractéristiques clés & Avantages

1. Matériau haut de gamme: Construit sur Stratifié haute vitesse Megtron-7, fournissant la base physique pour des performances électriques supérieures.

2. Capacité de complexité élevée: Le 18-carte de circuit imprimé de couche la conception permet des configurations de circuits extrêmement complexes et denses.

3. Fabrication de précision: Contrôle de tolérance strict sur l'épaisseur du panneau de 1,86 mm et cohérent 2toi” ACCEPTER application de finition de surface.

4. Conçu pour la vitesse: Optimisé partout, depuis la conception et la sélection des matériaux jusqu'au traitement, pour circuits numériques à grande vitesse et Circuits RF/micro-ondes.

7. Aperçu du processus de production

Le processus de fabrication de PCB à nombre de couches élevé est très précis: Découpe de matériaux → Imagerie de la couche interne & Gravure → Inspection optique automatisée (Zone d'intérêt) → Stratification (Pressage de plusieurs noyaux de couche interne avec préimprégné) → Perçage → Métallisation des trous (Désenduire, Sans courant & Cuivre électrolytique) → Imagerie de la couche externe → Placage de motifs → Gravure → Application de masque de soudure → Finition de surface (ACCEPTER) → Routage des profils → Tests électriques → Inspection finale. Chaque étape nécessite un contrôle rigoureux, en particulier l'enregistrement couche à couche et le contrôle d'impédance.

8. Applications principales & Cas d'utilisation

Ce carte PCB haute performance est le choix idéal pour les applications avancées suivantes:

• Équipement de communication à haut débit: Cartes mères principales pour modules optiques 400G/800G, routeurs haut de gamme, et interrupteurs.

• Informatique avancée & Stockage: Cartes mères serveur, Cartes accélératrices IA, matrice de stockage à grande vitesse (SSD) cartes contrôleur.

• Test de précision & Instruments de mesure: Cartes mères internes pour oscilloscopes haut de gamme, analyseurs de spectre, et générateurs de signaux.

• Aérospatial & Électronique de défense: Unités de traitement au sein des systèmes radar et des charges utiles de communication par satellite.

• Appareils d'imagerie médicale avancés: Cartes d'acquisition et de traitement de données à grande vitesse pour des équipements tels que les scanners IRM et CT.

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