UGPCB 8L Smart Wear Starr-Flex-Leiterplatte | 6+2 Layer ENIG für tragbare Geräte

Ingenieure benötigen kompakte Designs und zuverlässige Verbindungen für Smart Wear.
UGPCB stellt die vor Modell 8L Smart Wear Starr-Flex-Leiterplatte (R-FPCB). Dieses Board vereint 6 starre Schichten und 2 flexible Schichten. Es löst Platz- und Biegeprobleme tragbar Leiterplatten.

1. Was ist eine Smart Wear Rigid-Flex-Leiterplatte??

A Starrflex-Leiterplatte hat beide starren Abschnitte (zum Löten von Bauteilen) und flexible Abschnitte (für 3D-Verbindungen).
Unser 8L Smart Wear R-FPCB Funktioniert perfekt für Smartwatches, Gesundheitspflaster, und AR-Brillen.
Der 6 Starre Schichten unterstützen eine Verkabelung mit hoher Dichte. Der 2 flexible Schichten ermöglichen freies Biegen.

Dieses Design ersetzt Board-to-Board-Steckverbinder und Flachkabel. Es eliminiert Kontaktfehler, die bei winzigen Geräten häufig auftreten. Es verbessert auch die Stoßfestigkeit durch die Entfernung mechanischer Verbindungen.

2. Wissenschaftliche Klassifikation

Bezogen auf IPC-6013 (Qualifikations- und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten), Dieses Produkt fällt darunter:

• Typ: Klasse 3 (Hochzuverlässig – medizinisch/militärisch/tragbar) mehrschichtig starr-flex.

• Konstruktion: Asymmetrisch (6 starr + 2 biegen).

• Anwendungsebene: Hochzuverlässige Wearables für Verbraucher.

3. Material & Stapeln: Warum PI + FR4?

Wir wählen Materialien basierend auf physikalischen Eigenschaften und thermischer Stabilität aus.

Starrer Bereich – FR4

Wir verwenden Tg 170 FR4 (hohe Glasübergangstemperatur). Es sorgt dafür, dass die Z-Achsen-Ausdehnung während mehrerer Reflow-Zyklen gering bleibt. Dies gewährleistet eine hohe BGA-Lötausbeute.

Flexibler Bereich – Polyimid (PI)

Wir verwenden Polyimidfolie für die Flexschichten. PI hat eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen breiten Arbeitstemperaturbereich (-200°C bis +300°C). Es erlaubt vorbei 100,000 Biegezyklen ohne Rissbildung. Dies ist entscheidend für flexibel Leiterplatten bei Wearables.

Stapelkonstruktion

Die flexiblen Schichten (L1/L2) in den starren Abschnitt einbetten. An der Übergangsgrenze verwenden wir eine Stufenlaminierung, um mechanische Spannungen zu verteilen.
Designregel: Platzieren Sie niemals Vias im Biegebereich. Dadurch werden Mikrorisse durch Spannungskonzentration verhindert. Unser Design folgt strikt dieser IPC-2223-Regel.

4. Schlüsselleistung & Designparameter (IPC-2223-konform)

Die folgende Tabelle zeigt wichtige Spezifikationen für 8L tragbares Starrflex-Board.

5. Warum sollten Sie sich für UGPCB für Ihr Wearable-PCB-Projekt entscheiden??

A. Kein Flexbruch mehr

Tragbare Geräte verbiegen sich wiederholt (z.B., Uhrenarmbänder). Wir verwenden klebstofffreies Grundmaterial im Flexbereich. Wir bewerben uns auch Lichtbogenführung statt 45°-Leitungen.
Daten aus unserem Labor: Die Lichtbogenführung verbessert die Kupferspannungsverteilung um 40% im Vergleich zu abgewinkelten Spuren. Dadurch werden Ermüdungsbrüche vermieden.

B. Immersionsgold für Schweißresistenz

Wir veredeln die Oberfläche mit ZUSTIMMEN (Immersionsgold), 2 Mikrozoll dick.
Warum? Schweiß und Feuchtigkeit korrodieren freiliegendes Kupfer. ENIG bietet eine flache Pad-Oberfläche (besser als OSP) und ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit. Es unterstützt auch den direkten Kontakt für Tasten.

C. Starke Signalintegrität

Intelligente Verschleißplatinen Sie benötigen saubere Bluetooth- und WLAN-Signale. Unser 6 Zu den starren Schichten gehören dedizierte Strom- und Masseebenen. Diese bieten einen vollständigen Rückweg für HF-Signale. Das reduziert elektromagnetische Störungen (EMI) auf ein Minimum.

6. Herstellungsprozess & Qualitätskontrolle

UGPCB verwendet automatisierte Linien, um eine hohe Ausbeute zu gewährleisten 8L Starrflex-Leiterplatte.

1. Materialschneiden & Bohren - - UV-Laser Bohrt 0,2 mm Mikrovias in PI-Folie.

2. Desmear & stromloses Kupfer – Durch die Plasmareinigung werden Harzrückstände aus Löchern entfernt.

3. Schaltungsmuster - - LDI (Laser Direct Imaging) Erstellt präzise 3mil/3mil-Spuren.

4. Laminierung – Low-Flow-Prepreg kontrolliert das Ausbluten des Harzes an der Starr-Flex-Verbindung.

5. Oberflächenbeschaffenheit – Strenge chemische Kontrolle für gleichmäßige ENIG-Abscheidung.

7. Anwendungen: Wo sich diese Starr-Flex-Leiterplatte auszeichnet

Das R-FPCB Passend für Geräte, die sowohl Dichte als auch Biegung benötigen:

• Smartwatches & Fitnessbänder – Hauptplatine mit Seitentasten und Herzfrequenzsensoren verbinden.

• TWS-Ohrhörer – passen in gebogene Stiele und Scharnierbereiche.

• Medizinische Überwachungspflaster – ultradünn, hautnahe flexible Schaltkreise.

• Intelligente Brille – Verbinden Sie den linken und rechten Arm um das Scharnier.

8. Standards & Zuverlässigkeitsdaten

Wir entwerfen und testen dies tragbare Leiterplatte nach internationalen Vorgaben:

• Designstandard: IPC-2223 (Flexibles Leiterplattendesign)

• Leistungstest: IPC-6013 (Flexible Vorstandsqualifikation)

• Zuverlässigkeitsvalidierung (UGPCB-Labor):

  • 10 Reflow-Zyklen (Spitzentemperatur 260°C) – keine Delamination

  • 1000 Stunden feuchte Hitze (85°C / 85% RH) – keine Korrosion

  • 100,000 dynamische Biegungen – keine Spur von Rissen

9. Holen Sie sich ein Angebot ein – starten Sie noch heute Ihr Wearable-Projekt

UGPCB bietet Prototyping und Massenproduktion an. Wir verstehen Ihren Zeitplan und Ihre Qualitätsanforderungen Smart-Wear-Leiterplatten.

Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien oder Schaltpläne. Unsere Ingenieure werden Ihnen innerhalb von 24 Stunden antworten 24 Stunden mit:

• A DFM (Design für die Fertigung) Bericht

• Ein wettbewerbsfähiges Angebot

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