6 Layer-Starr-Flex-Leiterplattenherstellung | Hochzuverlässiges, klebstofffreies Design – UGPCB

UGPCB 6-lagige, klebstofffreie Starr-Flex-Leiterplatte Produktübersicht & Definition

Eine 6-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte ist ein Fortschritt Leiterplatte Technologie, die die Stabilität starrer Platinen mit der dynamischen Biegefähigkeit flexibler Schaltungen integriert. Dieses Produkt von UGPCB verwendet eine Prämie klebstofffreie Laminierung Verfahren, Daraus ergibt sich eine endgültige Plattendicke von 1.50mm, Abmessungen von 120x80mm, und verfügt über eine ZUSTIMMEN (Elektrololes Nickel -Eintauchgold, 3M”) Oberflächenbeschaffung. Es stellt eine hochmoderne Lösung für dar Hochdichte Interconnect (HDI) und dreidimensionale elektronische Verpackungen, Lösung komplexer räumlicher und mechanischer Herausforderungen in der modernen Elektronik.

Wissenschaftliche Produktklassifizierung

Gemäß IPC-6013D-Standards und Produktkonstruktion, Dieses Board ist genau als klassifiziert:

• Durch Konstruktion: Starrflexible Leiterplatte (Typ 4)

• Für Schichtzahl: Sechsschichtiges Board (Kombination von starren und flexiblen Schichten)

• Nach Technologie: Ohne Klebstoff (Ohne Klebstoff) Flexibles Material, starr-flexible Leiterplatte

• Durch Anwendung: Hohe Zuverlässigkeit, High-Flex-Cycle-Industrie & Leiterplatte in medizinischer Qualität

Kernstruktur & Materialien

Die außergewöhnliche Leistung beruht auf der raffinierten Schichtstruktur und den erstklassigen Materialien:

• Kern-Flex-Material: Merkmale Shegyis 18/50/18 μm klebstofffreies doppelseitiges Substrat. “18/50/18” bezeichnet eine Struktur von 1 oz (18μm) Kupfer / 50μm Polyimid (PI) Dielektrikum / 1 oz (18μm) Kupfer. Der klebstofffrei Beim Bau wird Kupfer chemisch an PI gebunden, Entfernen von Klebeschichten, was die thermische Beständigkeit deutlich erhöht, chemische Beständigkeit, Und Flex-Schaltung Zuverlässigkeit.

• Starres Abschnittsmaterial: Verwendungsmöglichkeiten 25/25 Prepreg zum Kaschieren in starren Bereichen, Bereitstellung robuster mechanischer Unterstützung.

• Oberflächenbeschaffung: Der gesamte Vorstand beschäftigt ZUSTIMMEN (3M”). Diese 3 Mikrozoll dicke Goldschicht bietet eine hervorragende Ebenheit, Oxidationsbeständigkeit, und Lötbarkeit für PCB-Pads, daher ideal für den Zusammenbau Fine-Pitch-Komponenten wie BGAs.

Wichtige Überlegungen zum Design & Arbeitsprinzip

Starrflexibles PCB-Design ist entscheidend für den Erfolg. Die Platine leitet elektrische Signale durch flexible Polyimidbereiche für dynamische Bewegungen, während starre FR-4-Profile für die Komponentenmontage und strukturelle Unterstützung verwendet werden.

Zu den wesentlichen Designrichtlinien gehören:

1. Definition des Biegebereichs: Klar unterscheiden statisch (einmalige Installation) Und dynamisch (wiederholter Vorgang) Biegezonen. Entwerfen Sie die Biegeradius entsprechend. Ein dynamischer Biegeradius sollte mindestens das 10-fache der Dicke des Biegebereichs betragen (für dieses Board, ≥15mm wird empfohlen).

2. Verstärkung der Übergangszone: Die starr-flexible Verbindung ist ein Spannungspunkt. Verwenden Tropfenpolster, geschwungene Spuren, Und Versteifungen um Delamination und Rissbildung zu verhindern.

3. Impedanzkontrolle: Für Hochgeschwindigkeitssignale (z.B., Differentialpaare) Überqueren von Flexbereichen, Berechnen Sie die Leiterbahnbreite und die Dielektrikumsdicke präzise, ​​um eine gleichbleibende Qualität zu gewährleisten charakteristische Impedanz (z.B., 50Ω Single-Ended, 100Ω-Differenz).

4. Flex-Routing-Regeln: In flexiblen Bereichen, Verlegen Sie die Leiter senkrecht zur Biegeachse. Verwenden Sie gebogene oder versetzte Leiterbahnen, um die Belastung gleichmäßig zu verteilen.

Leistungseigenschaften & Vorteile

Im Vergleich zu traditionell klebebasierte Starrflex-Leiterplatten oder Baugruppen aus starrer Platine und Stecker, Dieses UGPCB-Produkt bietet besondere Vorteile PCB-Vorteile:

• Verbesserte Zuverlässigkeit: Die klebstofffreie Struktur verhindert Delaminationsrisiken durch Klebstoffalterung oder Feuchtigkeitsaufnahme, zunehmend flexibles Leben um bis zu 10x und hält über 100,000 Dynamische Biegerzyklen.

• Überlegene elektrische Leistung: Einheitliches PI-Dielektrikum mit stabiler Dielektrizitätskonstante (Dk~3,4) gewährleistet die Signalintegrität für Hochfrequenzanwendungen und reduziert Verluste.

• Leicht & Hochdichte: Eliminiert Anschlüsse, Kabel, und Lötstellen, Ermöglicht die 3D-Montage. Kann das Systemgewicht um bis zu reduzieren 60% und sparen 50% Raum.

• Hervorragende Haltbarkeit: Widersteht extremen Temperaturen (-55°C bis +125°C) und chemische Belastung, geeignet für raue Umgebungen.

• Vereinfachte Montage: Eine einzige integrierte Komponente reduziert die Montageschritte, potenzielle Fehlerstellen, und verbessert die Endproduktausbeute.

Überblick über den Produktionsprozess

UGPCB Starrflex-Leiterplattenfertigung vereint Fortgeschrittene Herstellung starrer Leiterplatten Und Herstellung flexibler Schaltungen Prozesse:

1. Herstellung der Innenschicht: Separates Ätzen von starren FR-4- und flexiblen PI-Kernschichten.

2. Laminierung: Präzise Ausrichtung und Hochtemperatur-/Druckverbindung starrer Schichten, klebstofffreie Flexkerne, und Prepreg in eine monolithische Struktur – ein entscheidender Schritt mehrschichtige Leiterplatte Verarbeitung.

3. Bohren & Überzug: Mechanisches und Laserbohren (wenn nötig) Anschließend erfolgt die Kupferabscheidung und -plattierung Durchkontaktierte Löcher (PTH) für die Zwischenschichtverbindung.

4. Bildgebung der äußeren Schicht & Radierung: Musterbildung für Schaltkreise der Außenschicht.

5. Anwendung der Oberflächenveredelung: Chemische ENIG-Abscheidung.

6. Deckschicht & Profilierung: Aufbringen einer Schutzfolie (Deckschicht) auf Flex-Bereichen. Präzise Routenführung Und Laserschnitt Definieren Sie den Platinenumriss und die Öffnungen des Flexabschnitts.

7. Elektrische Prüfung & Endinspektion: 100% fliegende Sonde oder Vorrichtungstests auf elektrische Kontinuität, Anschließend erfolgt eine strenge visuelle und maßliche Prüfung.

Primäranwendungen & Anwendungsfälle

Das 6-Hochzuverlässige PCB-Schicht ist die ideale Wahl für anspruchsvolle Anwendungen:

• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Mechanismen zur Bereitstellung von Satelliten, Leitsysteme, Avioniksensoren, die höchste Zuverlässigkeit und Gewichtsreduzierung erfordern.

• Fortschrittliche medizinische Geräte: Endoskope, Ultraschallsonden, Tragbare Monitore, die eine komplexe Bewegungs- und Signalübertragung auf kleinstem Raum erfordern.

• Industrierobotik: Robotergelenke, interne Roboterarmbaugruppen für eine nahtlose Strom-/Signalübertragung über bewegliche Teile.

• Präzisionsinstrumente & Unterhaltungselektronik: Erweiterte Kameramodule, klappbare Displayscharniere, Drohnen-Kardanringe streben nach Schlankheit und Haltbarkeit.

• Kfz -Elektronik: Automatisierte Parksensoren, faltbare Armaturenbrett-Displays, Kameramodule für den Einsatz im Fahrzeug, die vibrations- und temperaturwechselbeständig sind.

Bereit, höchste Zuverlässigkeit in Ihr Design zu integrieren? Kontaktieren Sie noch heute die Ingenieure von UGPCB für eine kostenlose Designprüfung und ein Angebot für Ihre individuelle 6-lagige Starr-Flex-Leiterplattenlösung.