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6 Schichten starr-Flex-PCB: Die ultimative medizinische PCBA-Lösung (1.0mm, ENIG-plattiert) - UGPCB

Starr-Flex-Leiterplatte/

6 Schichten starr-Flex-PCB: Die ultimative medizinische PCBA-Lösung (1.0mm, ENIG-plattiert)

Modell : 6Schichten starr-Flex-PCB

Material : FR-4+PI

Schicht : 2+2+2

Farbe : Grün/Weiß

Fertige Dicke : 1.0mm

Kupferdicke : 1OZ

Oberflächenbehandlung : Nur 2 Stunden"

Mindestleitungsbreite / Distanz : 0.15/0.15mm

Anwendung : Medizinische Behandlung Starr-Flex-Leiterplatte

  • Produktdetails

Produktübersicht | Integriert & Optimierte Elektronikarchitektur

Der 6 Layers Rigid-Flex PCB kombiniert mehrschichtige starre Platinen mit flexiblen Schaltkreisen durch einen präzisen Laminierungsprozess. Diese Struktur hebt die 3D-Montagefähigkeit auf ein neues Niveau. UGPCB entwirft dieses Modell speziell für anspruchsvolle medizinische Anwendungen. Die endgültige Plattenstärke beträgt 1,0 mm. Die Oberfläche verwendet ENIG 2µ“ (Eintauchen Gold). Diese Oberfläche gewährleistet eine hervorragende Ebenheit und liefert eine hervorragende elektrische Leistung für die Platzierung von Komponenten mit hoher Dichte.

Technische Definition & Einstufung | IPC-6013E-Konformität

Gemäß IPC-6013E, A Starrflex-Leiterplatte hat drei oder mehr leitfähige Schichten. Es enthält sowohl starre als auch flexible Materialien mit durchkontaktierten Löchern. Für eine genaue Datenverfolgung und Rückverfolgbarkeit, Klassifizieren Sie das Produkt anhand dieser Dimensionen:

  • Stapelklassifizierung: 2+2+2 mehrschichtiger Hybrid (1.0mm Gesamtdicke)

  • IPC-Leistungsklasse: Klasse 3 (entscheidend für medizinische Geräte, die einen Dauerbetrieb erfordern)

  • Materialsystem: Zusammengesetzt (FR-4 starrer Bereich + PI-Polyimid-Flexbereich)

  • Oberflächenbeschaffenheit: ZUSTIMMEN 2µ“ (Eintauchen Gold)

  • Anwendungsfeld: Professionelle medizinische Elektronik

6-Layer Starr-Flex-Leiterplatte für medizinische Anwendungen

Materialauswahl & Stapeln | PI- und FR-4-Gold-Kombination

Die Materialauswahl legt die Leistungsobergrenze für jeden fest 6 Lagen Starrflex-Leiterplatte. UGPCB verwendet ein fortschrittliches FR-4 + PI-Verbundsystem.

  • Starrer Bereich (FR-4): High-Tg-Material bietet mechanischen Halt und Wärmeableitung für große Chips, Anschlüsse, und schwere Bauteile.

  • Flexbereich (Polyimid – PI): Der flexible Kern besteht aus Polyimid. 2L FCCL (klebstofffreies Kupfer) Bietet eine bessere Dimensionsstabilität und Biegefestigkeit bei hohen Temperaturen als 3L FCCL. Die Schälfestigkeit muss IPC-TM-650 entsprechen 2.4.9, typischerweise ≥0,8 N/mm, um Delamination beim dynamischen Biegen zu verhindern.

  • Stapeldesign (2+2+2): Zwei flexible Schichten und vier starre Schichten greifen ineinander. Diese Sandwichstruktur behält eine Gesamtdicke von 1,0 mm bei und bietet gleichzeitig eine vollständige Abschirmung der Signalschichten.

Arbeitsprinzip & Signalintegrität | Nahtlose Verbindung

Aus Sicht des elektrischen Pfades, das Funktionsprinzip von a 6 Schichten Starrflex-Leiterplatte ist unkompliziert und dennoch clever. In einem traditionellen „PCB + Stecker + FPC“-Setup, Jeder Stecker führt zu Impedanzdiskontinuitäten und Einfügungsverlusten.

In einer Starrflex-Platine, Kupferleiterbahnen zwischen flexiblen und starren Schichten sind direkt durch durchkontaktierte Löcher verbunden (PTH), Blind Vias, und vergrabene Vias. Diese nahtlose Verbindung reduziert die Signalreflexion während PCBA-Montage. Für hochpräzise medizinische Bildgebungsgeräte, die mit GHz-Frequenzen betrieben werden, Die nahtlose Verbindung wirkt sich direkt auf die Klarheit der Bildgebung und die algorithmische Wiederherstellung aus.

Wichtige Designspezifikationen & Parameter | Technische Kennzahlen

UGPCB legt enge Design- und Fertigungstoleranzen für fest 6 Lagen starr-flexibler Leiterplatten, um Produzierbarkeit und hohe Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Siehe die Tabelle unten.

Parameter Spezifikation Technischer Hinweis & Standard
Produktmodell 6 Schichten starr-Flex-PCB Hybridstruktur mit hoher Dichte
Ebenenstapel 2+2+2 6 Schaltungsschichten (4 starr, 2 biegen)
Fertige Dicke 1.0 mm Passt in kompakte Gehäuse für medizinische Geräte
Grundmaterial FR-4 + PI Mechanische Unterstützung + dynamisches Biegen
Mindestlinienbreite/-abstand 0.15 mm / 0.15 mm Ermöglicht komplexes Routing mit hoher Dichte
Kupferdicke 1 oz (35 µm) Gewährleistet Stromkapazität und Kupferduktilität in Flexzonen
Oberflächenbeschaffenheit ZUSTIMMEN 2µ“ (Eintauchen Gold) ROHS -konform, gute Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit
Farbe der Lötstoppmaske Grün / Weiß Gängige Farben für medizinische Geräte
Betriebstemperatur -40°C bis +125°C Besteht Temperaturwechseltests für raue medizinische Umgebungen

*Das Design folgt IPC-2223. Der Mindestbiegeradius beim dynamischen Biegen muss ≥10× Plattendicke betragen. Zum statischen Biegen oder Einbauen, Verwenden Sie eine Dicke von ≥6×, um Kupferermüdungsbrüche zu vermeiden.*

Schlüsselmerkmale & Designvorteile | Strukturelle Vorteile

Die UGPCB 6 Schichten Starrflex-Leiterplatte bietet diese zentralen Wettbewerbsvorteile:

  1. Nahtlose interne Verbindung: Macht Board-to-Board-Anschlüsse überflüssig, Reduzierung der BOM-Anzahl der B2B-Stecker insgesamt Leiterplatte Gewicht.

  2. Hervorragende Anpassungsfähigkeit an den 3D-Raum: Das 1,0 mm dünne Profil und das PI-Material ermöglichen eine maximale Biegung entlang der Gehäusekurven medizinischer Geräte für ungewöhnliche Layouts.

  3. Hohe Vibrationsfestigkeit: Entfernen des schwächsten mechanischen Glieds (Anschlüsse) verleiht Starrflex-Platinen eine überlegene Leistung in Herzschrittmachern oder tragbaren Monitoren unter Vibration.

  4. Signalintegrität: Im 6-Lagen-Stapel, Innenschichten können als solide Strom- und Erdungsebenen dienen. Diese bieten perfekte Referenzebenen für Top-Layer-Signale mit ENIG 2µ“-Finish.

Herstellungsprozess, Qualitätssicherung & IPC-Standards | Strenge Prozesskontrolle

Herstellung a 6 Schichten Starrflex-Leiterplatten sind viel komplexer als gewöhnliche Mehrschichtplatinen. UGPCB kontrolliert diese wichtigen Schritte streng, um die IPC-6013-Klasse zu erfüllen 3, der höchste Zuverlässigkeitsstandard für die Medizin, Luft- und Raumfahrt, und militärische Anwendungen.

  1. Schneiden & Bildgebung der inneren Schicht
    Kupferfolie reinigen, FR-4, und PI-Substrate. Verwenden LDI (Laser Direct Imaging) um eine Registrierungsgenauigkeit von ±20 µm zu erreichen 0.15 mm feine Linien.

  2. Laminierung (kritischer Schritt)
    Verbinden Sie starre FR-4-Abschnitte mit flexiblen PI-Abschnitten in einem Vakuumlaminator bei 180 °C ±5 °C und präzisem Druck. Kontrollieren Sie den Klebstofffluss, um ein Ausbluten des Harzes in den Biegebereich zu verhindern, die klebstofffrei bleiben sollte.

  3. Bohren & Metallisierung
    Kombinieren Sie mechanisches und Laserbohren. Weil PI und FR-4 unterschiedlich sind, Verwenden Sie einen Plasma-Desmear-Prozess, um eine gute Rauheit und Haftung der PTH-Lochwand zu gewährleisten.

  4. Überzug & Oberflächenbeschaffung
    Nach vollflächiger Verkupferung, Tragen Sie ENIG 2µ“ Immersionsgold auf. Die medizinische Industrie bevorzugt diese Oberfläche wegen ihrer flachen Oberfläche und hervorragenden Biokompatibilität.

  5. Zuverlässigkeitstests gemäß IPC-TM-650

    • Biegezyklustest: Bewertet die flexible Lebensdauer

    • Thermischer Stresstest: simuliert Reflow und Thermoschock

    • Mikroschliffanalyse: Verifiziert die Integrität des PTH-Kupfers und die Laminierungsverbindungslinie

Anwendungen | Medizinisch & High-End-Industriefokus

UGPCB hat diese 1,0 mm entwickelt 6 Lagen starr-flexibler Leiterplatten für anspruchsvolle Szenarien, die eine extreme Raumausnutzung und Zuverlässigkeit erfordern.

  • Medizinische Bildgebung & Ultraschallsonden: Im Inneren befindet sich ein winziger Wandlergriff, Bei dichten Bauteilen muss die Platine in einem engen 3D-Raum gefaltet und zusammengebaut werden.

  • Implantierbare medizinische Geräte: Herzschrittmacher und Neurostimulatoren erfordern eine geringe Größe, Leichtes Gewicht, und steckerlose hohe Zuverlässigkeit.

  • Tragbare Monitore: Der starre Bereich trägt Späne mit ausreichender Festigkeit, während sich der Flexbereich für Bildschirmanschlüsse zusammenfalten lässt.

  • Minimalinvasive chirurgische Instrumente: Laparoskopische und Roboterinstrumente benötigen hochintegrierte PCBA-Komponenten mit einem sehr engen Innendurchmesser.

6-lagige starr-flexible Leiterplatte für medizinische Geräte

Markttrend: Das Globale Starrflex-Leiterplatte Der Marktwert betrug ca 2.604Milliarden im Jahr 2025. Es wird erwartet, dass sie erreicht wird3.726 Milliarden von 2032, mit einer CAGR von 5.25%. Im Segment der medizinischen Leiterplatten, Die Wachstumstreiber sind besonders stark. Designer setzen die Fine-Line/Space- und HDI-Technologie immer häufiger ein.

Warum UGPCB? | Dein 6 Hersteller von starr-flexiblen Leiterplattenschichten

Komplex 6 Starrflex-Leiterplattenprojekte benötigen einen Hersteller mit ausgereifter Technologie und technischer Unterstützung. UGPCB verfügt über eine erweiterte HDI-Produktion Linie und erfahrene Ingenieure, die auf Flex-Laminierung spezialisiert sind. Wir versprechen es:

  • Kostenloser DFM-Check: Holen Sie vor der Bestellung Feedback zur Herstellbarkeit von Starr-Flex-Übergangsbereichen ein.

  • Strenge IPC-Konformität: Die Massenproduktion folgt der IPC-6013-Klasse 3 / Klasse 2 Standards.

  • Qualitätsservice: Prototyping und Serienfertigung erhalten die gleiche Spitzenqualität.

  • Schnelldrehungsprototyping: Für den schnellen Bedarf medizinischer Projekte, Wir bieten eine beschleunigte Produktion.

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UGPCB bietet benutzerdefinierte 6 Schichten Starrflex-Leiterplattenlösungen mit ENIG 2µ“-Oberfläche und 1,0 mm spezieller Dickenkontrolle. Besuchen Sie unsere offizielle Website oder senden Sie Ihre Gerber-Dateien an sales@ugpcb.com für technischen Support.

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