Blaue Lötmaske, 4-lagige Starr-Flex-Leiterplatte (Starr-Flex-Leiterplatte) | UGPCB

Produktübersicht: Was ist eine Starrflex-Leiterplatte??

Moderne elektronische Produkte erfordern leichte Designs, Multifunktionalität, und hohe Zuverlässigkeit. Ingenieure stehen vor einer gemeinsamen Herausforderung: wie man komplexe Schaltkreise auf begrenztem Raum implementiert und gleichzeitig mechanische Zuverlässigkeit und Signalintegrität gewährleistet. Die Blue Solder Mask 4-Layer Rigid-Flex PCB von UGPCB löst diese Herausforderung. Es bietet eine hochintegrierte Verbindungslösung.

Eine Rigid-Flex-Leiterplatte kombiniert starres Leiterplattenmaterial mit flexiblem Leiterplattenmaterial durch einen Präzisionslaminierprozess. Gemäß IPC-2223 (Abschnittsentwurfsstandard für flexible/starr-flexible Leiterplatten) und IPC-6013 (Qualifizierungs- und Leistungsspezifikation für flexible und starr-flexible Leiterplatten), Eine starr-flexible Leiterplatte weist drei entscheidende Merkmale auf: starre und flexible Materialien zusammen, drei oder mehr leitfähige Schichten, und durchkontaktierte Löcher. Der IPC-Standard klassifiziert Rigid-Flex-Leiterplatten als Typ 4.

Die 4-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte mit blauer Lötmaske von UGPCB verwendet FR-4-Epoxidglaslaminat in starren Bereichen und Polyimid (PI) Folie in flexiblen Bereichen. Ein einheitlicher Laminierungsprozess verbindet diese Materialien nahtlos, Dadurch wird eine Struktur geschaffen, die bei Bedarf steif bleibt und sich bei Bedarf biegt.

Produktspezifikationen und technische Parameter

Die folgende Tabelle listet die wichtigsten technischen Spezifikationen der Blue Solder Mask 4-Layer Rigid-Flex PCB von UGPCB auf.

Die Dicke des starren FR-4-Profils liegt typischerweise im Bereich von 0.2 mm zu 1.6 mm. Dies bietet eine stabile mechanische Unterstützung für die Komponentenmontage. Die Dicke des flexiblen PI-Abschnitts reicht von 0.025 mm zu 0.1 mm. Dies ermöglicht eine biegbare Verbindungsfunktionalität.

Produktdefinition: Integrierte Verbindungspräzisionsstruktur

Aus struktureller Definitionsperspektive, Die Rigid-Flex-Leiterplatte von UGPCB kombiniert eine flexible gedruckte Schaltung (FPC) mit starrer Leiterplatte (Leiterplatte) durch Laminierung. Dadurch entsteht eine Platine, die sowohl FPC- als auch PCB-Eigenschaften aufweist. Starre Bereiche (FR-4-Abschnitte) bieten mechanische Unterstützung und eine Plattform zur Komponentenplatzierung. Flexible Bereiche (PI-Abschnitte) starre Abschnitte miteinander verbinden. Sie ermöglichen auch das Biegen und Biegen der Leiterplatte, Ermöglicht eine räumliche 3D-Konfiguration und eine dreidimensionale Verbindungsarchitektur.

Die Rigid-Flex-Leiterplatte von UGPCB wird als einzelne integrierte Einheit hergestellt, im Gegensatz zu einfachen Versteifungsbefestigungen auf einem flexiblen Board. Starre und flexible Abschnitte teilen sich die gleichen Kupferschichten. Durch den Präzisionslaminierprozess werden diese Schichten miteinander verbunden, mit Kupferleiterbahnen, die sich kontinuierlich von starren Abschnitten in flexible Abschnitte erstrecken. Dieses einteilige Design bietet elektrische Kontinuität und mechanische Zuverlässigkeit, die von keiner Steckverbinder- oder Kabellösung erreicht werden.

Produktklassifizierung: Ein wissenschaftliches Klassifizierungssystem für starr-flexible Leiterplatten

Der IPC-2223-Standard definiert ein mehrdimensionales Klassifizierungssystem für Rigid-Flex-Leiterplatten.

Nach Strukturtyp

• Typ 1: Einseitig flexibler Bereich + einseitig starrer Bereich

• Typ 2: Doppelseitiger flexibler Bereich + doppelseitiger starrer Bereich

• Typ 3: Mehrschichtiger flexibler Bereich + mehrschichtiger starrer Bereich

• Typ 4: Mehrschichtiger Starr-Flex-Verbundaufbau (Das Produkt von UGPCB fällt in diese Kategorie)

Für Schichtzahl

• 2-4 Schichten (Das Produkt von UGPCB hat 4 Schichten, gehören zu dieser Kategorie)

• 6-8 Schichten

• 10+ Schichten für Anwendungen mit hoher Dichte

Nach Anwendungsszenario

• Statisches Biegen: Das Board biegt sich während der Installation einmal und verbiegt sich während des Gebrauchs nicht wiederholt

• Dynamisches Biegen: Während des Gerätebetriebs verbiegt sich die Platine immer wieder, wie zum Beispiel bei Telefonen mit faltbarem Bildschirm

• Feste Montage: Starre Bereiche übernehmen Hauptfunktionen, während flexible Bereiche interne Verbindungsanforderungen erfüllen

Die Blue Solder Mask 4-Layer Rigid-Flex PCB von UGPCB gehört zum Typ 4 mehrschichtige Verbundstrukturen. Es eignet sich vor allem für stationäre und statische Biegeszenarien in digitalen Kommunikationsgeräten.

Materialien: FR-4 und PI – Die goldene Kombination

Die Materialauswahl bildet die Grundlage des Rigid-Flex-PCB-Designs. Es wirkt sich direkt auf die mechanische Zuverlässigkeit aus, thermische Leistung, und elektrische Eigenschaften. Die Blue Solder Mask 4-Layer Rigid-Flex PCB von UGPCB verwendet das klassische FR-4 + PI-Materialkombination.

Starres Flächenmaterial: FR-4

Als starres Flächenmaterial dient FR-4-Epoxidglasgewebelaminat. Dieser flammhemmende Verbundwerkstoff auf Epoxidbasis bietet:

• Hohe mechanische Stärke – FR-4 bietet stabilen mechanischen Halt für Präzisionskomponenten wie ICs und Batterien

• Hervorragende elektrische Isolierung – Seine Dielektrizitätskonstante (Dk) reicht von 4.2 Zu 4.7, Erfüllung der Standardanforderungen für die Signalübertragung

• Kosteneffizienz – FR-4 ist das am weitesten verbreitete und ausgereifteste Substratmaterial in der starren Leiterplattenindustrie

• Prozesskompatibilität – FR-4 arbeitet nahtlos mit Standard-PCB-Herstellungsprozessen zusammen

Flexibles Flächenmaterial: Polyimid (PI)

Als flexibles Flächenmaterial dient Polyimidfolie. Dies ist das am häufigsten verwendete duroplastische Isoliermaterial bei der Herstellung flexibler Schaltkreise. Seine Dicke liegt typischerweise im Bereich von 12.5 μm zu 125 μm. Das Produkt von UGPCB verwendet eine PI-Filmdicke zwischen 0.025 mm und 0.1 mm.

PI-Material bietet hervorragende Eigenschaften:

• Hoher Wärmewiderstand – Hält bleifreien Löttemperaturen über 260 °C stand

• Hervorragende Flexibilität – Überlebt vorbei 100,000 Biegezyklen ohne Bruch

• Hervorragende Isolierung – Verhindert effektiv Stromkreiskurzschlüsse

• Stabile dielektrische Leistung – Dielektrizitätskonstante ungefähr 3.4 Zu 3.5

Auswahl der Kupferfolie

Die Produktverwendungen von UGPCB 0.025 mm Kupferfoliendicke. In der Materialauswahlstrategie, Flexible Bereiche werden typischerweise verwendet Gewalzt, geglüht (Ra) Kupfer aufgrund seiner überlegenen Duktilität. Es widersteht Bruch beim Biegen. Einsatz in starren Bereichen Galvanisch abgeschieden (Ed) Kupfer um die Anforderungen an Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu erfüllen. Diese zonenspezifische Materialauswahl gewährleistet Zuverlässigkeit in biegsamen Bereichen und elektrische Leistung in starren Bereichen.

Klebe- und Verbindungsmaterialien

Die Verbindung zwischen starren und flexiblen Schichten hängt von Acryl- oder Epoxidklebstoffen ab. Diese müssen eine ausreichende Bindungsstärke und Flexibilität bieten, um eine Delamination beim Biegen oder bei Temperaturwechseln zu verhindern. UGPCB verwendet hochpräzise Klebstoffauftragsverfahren. Die Gleichmäßigkeit der Filmdicke wird innerhalb einer Toleranz von ≤5 μm kontrolliert, Gewährleistung einer gleichbleibenden Laminierqualität.

Entwurfsrichtlinien: Technische Grundsätze gemäß IPC-Standards

Das Rigid-Flex-PCB-Design ist weitaus komplexer als das starre PCB-Design. Es muss die mechanischen und elektrischen Anforderungen sowohl für starre als auch für flexible Abschnitte erfüllen. Die folgenden Designrichtlinien basieren auf IPC-2223.

Biegeradius-Design

Der Biegeradius ist der kritischste mechanische Parameter beim Rigid-Flex-PCB-Design. Gemäß IPC-2223:

• Statisches Biegen: Der minimale Biegeradius sollte sein 6 Zu 12 mal die Gesamtdicke der flexiblen Schicht

• Dynamisches Biegen: Der Mindestbiegeradius muss überschritten werden 100 fache der flexiblen Schichtdicke, um eine dynamische Biegelebensdauer zu erreichen 1 Millionen Zyklen

Die Formel für den Biegeradius lautet: R_min = k × t

Wo:

• R_min = minimaler Biegeradius

• t = Gesamtdicke der flexiblen Schicht (Kupferfolie + PI-Substrat)

• k = Sicherheitsfaktor (6-12 für statisches Biegen, 100 für dynamisches Biegen)

Zum Beispiel, wenn der flexible Bereich eine PI-Substratdicke von hat 25 μm und Kupferdicke von 12 μm, Der Mindestradius der dynamischen Biegung sollte ≥ sein 3.7 mm.

Impedanzkontrolle und Signalintegrität

Im Hochfrequenzbereich ist die Impedanzanpassung von entscheidender Bedeutung, Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Die Rigid-Flex-Leiterplatten von UGPCB erreichen dies Impedanztoleranz kontrolliert innerhalb von ±5 % . Der Zusammenhang zwischen Signalübertragungsgeschwindigkeit und Dielektrizitätskonstante folgt dieser Formel:

v = c / √εr

Wo:

• v = Signalübertragungsgeschwindigkeit

• c = Lichtgeschwindigkeit im Vakuum (ungefähr 3×10⁸ m/s)

• εr = Dielektrizitätskonstante

PI-Material hat eine Dielektrizitätskonstante von ca 3.5. Die Signalübertragungsgeschwindigkeit beträgt etwa 1,6×10⁸ m/s, Geeignet für konventionelle Hochfrequenzanwendungen.

Übergangszonendesign

Eine Pufferzone von mindestens 1.5 An der Verbindungsstelle zwischen starren und flexiblen Bereichen muss ein Abstand von 1 mm vorgesehen werden, um Spannungskonzentrationen zu vermeiden. Vorfachenden sollten tropfenförmige Polster enthalten, um Spitzenbelastungen zu verteilen. Die Breite der Abdeckfolienöffnung im Biegebereich sollte größer sein als die Länge des Biegebogens, um eine Faltenbildung der Folie zu verhindern.

Routing -Prinzipien

Spuren in flexiblen Bereichen erfordern eine gleichmäßige Verteilung und sollten nicht zu dicht sein. Alle Ecken sollten mit Bögen gestaltet sein (Radius ≥ 0.2 mm) Stresskonzentration zu reduzieren. Die Verlegerichtung sollte nach Möglichkeit senkrecht zur Biegeachse erfolgen. Dadurch wird der Stress um bis zu reduziert 30%.

Funktionsprinzip: Signalübertragung und mechanische Funktion

Das Funktionsprinzip einer Rigid-Flex-Leiterplatte lässt sich aus zwei Perspektiven verstehen: elektrische Signalübertragung und mechanische Strukturfunktion.

Elektrisches Funktionsprinzip

Eine Rigid-Flex-Leiterplatte fungiert als mehrschichtige Verbindungsstruktur. Sein Hauptzweck besteht darin, elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Bereichen der Leiterplatte zu ermöglichen. Schaltkreise in starren Bereichen erreichen durch durchkontaktierte Löcher eine elektrische Kontinuität mit Schaltkreisen in flexiblen Bereichen (PTH). Signale werden nahtlos zwischen den starren FR-4-Schichten und den flexiblen PI-Schichten übertragen. Denn das gesamte System wird als integrierte Einheit gefertigt, Für die Signalübertragung sind keine Steckverbinder oder Kabel erforderlich. Die Signalintegrität bleibt in Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsszenarien mit der richtigen Impedanzanpassung besser erhalten.

Mechanisches Funktionsprinzip

Was den mechanischen Aufbau betrifft, Starre Bereiche bieten feste Montageplattformen für Komponenten und mechanische Unterstützung. Dies gewährleistet eine stabile Positionierung der elektronischen Komponenten innerhalb des Geräts. Flexible Bereiche fungieren als Brücken, die verschiedene starre Bereiche verbinden. Sie ermöglichen außerdem das Biegen und Falten des gesamten Leiterplattensystems im dreidimensionalen Raum, Anpassung an kompakte interne Gerätelayouts.

Prinzip des Laminierungsprozesses

Der Kern der Rigid-Flex PCB-Technologie liegt im Laminierungsprozess. Starre Untergründe (FR-4), flexible Substrate (PI), und Prepreg (Klebefolie aus Epoxidharz) werden unter hoher Temperatur und hohem Druck zusammengepresst. Die Laminiertemperatur wird auf 170–180 °C geregelt, Druck bei 2-3 MPA, und Dauer bei 60-90 Minuten. Nach dem Laminieren, Die Leiterplatte wird einem Spannungsarmglühen bei 120 °C unterzogen 2 Std.. Dadurch werden innere Spannungen gelöst und ein Verzug bei der Weiterverarbeitung verhindert.

Produktmerkmale: Zehn Hauptvorteile von starr-flexiblen Leiterplatten

Die Blue Solder Mask 4-Layer Rigid-Flex PCB von UGPCB vereint die Vorteile von starren PCBs und flexiblen FPCs. Es bietet die folgenden zehn Kernfunktionen:

1. Platzersparnis – Rigid-Flex-Leiterplatten ersetzen herkömmliche starre Leiterplatten + Stecker + Kabelkonfektionen. Sie reduzieren das Gewicht um 60-75% im Vergleich zu starrem Board + Kabellösungen. Ihr 3D-Layout ermöglicht komplexere Schaltungen auf begrenztem Raum.

2. Verbesserte Verbindungszuverlässigkeit – Durch das Entfernen von Board-to-Board-Anschlüssen und -Kabeln wird eine häufige Fehlerquelle beseitigt (Probleme mit dem Steckerkontakt). Dadurch wird die Systemzuverlässigkeit deutlich verbessert.

3. Vereinfachte Montage – Weniger Komponenten und Montageschritte reduzieren die Montagekosten um 15-25% im Vergleich zu herkömmlichen starren Platten + Kabelbaumkonstruktionen.

4. Hervorragende Vibrations- und Schockfestigkeit – Flexible Abschnitte absorbieren und leiten mechanische Belastungen effektiv ab, Vermeidung von Verbindungsbrüchen durch Vibrationen.

5. Überlegene Signalintegrität – Ohne Stecker und Kabel, Die Signalübertragung weist eine bessere Impedanzanpassung und eine geringere Signalreflexion auf.

6. 3D Montagefähigkeit – Das Board kann sich verbiegen, falten, und rollen, Anpassung an verschiedene komplexe räumliche 3D-Konfigurationsanforderungen.

7. Hochtemperaturwiderstand – PI-Material widersteht bleifreien Löttemperaturen über 260 °C.

8. Anpassbare Lötmaskenfarben – Blau/weiße Lötmaskenoptionen erfüllen unterschiedliche Anwendungsanforderungen für visuelle Identifizierung und Lichtmanagement.

9. Dünnes Profildesign – Die fertige Dicke beträgt nur 0.6 mm, geeignet für leichte, dünne elektronische Produkte.

10. Hochpräzise Fertigung – Mindestlinienbreite/-abstand erreicht 0.1 mm, Erfüllung der Anforderungen an hochdichte Verbindungen.

Produktstruktur: Schichtstapelanalyse der 4-schichtigen Starr-Flex-Leiterplatte

Die typische Schichtaufbaustruktur der Blue Solder Mask 4-Layer Rigid-Flex PCB von UGPCB (von oben nach unten) ist wie folgt:

• Obere Lötmaske: Blaue Lötstopplacktinte, schützt die oberen Schaltkreise und verhindert Oxidation

• Obere Schaltungsschicht (L1) : Kupferdicke 0.025 mm

• Isolierende dielektrische Schicht: FR-4-Epoxidharz (starrer Bereich) / PI-Film (flexibler Bereich)

• Innere Schaltkreisschicht (L2) : Kupferdicke 0.025 mm

• Isolierende Kernschicht: FR-4-Epoxidharz / PI-Film

• Innere Schaltkreisschicht (L3) : Kupferdicke 0.025 mm

• Isolierende dielektrische Schicht: FR-4-Epoxidharz (starrer Bereich) / PI-Film (flexibler Bereich)

• Untere Schaltkreisschicht (L4) : Kupferdicke 0.025 mm

• Untere Lötmaske: Blau/weiße Lötstopplacktinte

• Oberflächenbehandlung: Immersionsgold (ZUSTIMMEN)

Kupferspuren in starren und flexiblen Bereichen verlaufen durchgehend. Sie erreichen eine nahtlose elektrische Verbindung im Starr-Flex-Übergangsbereich. Für starre Bereiche werden plattierte Durchgangslöcher verwendet (PTH) für Zwischenschichtverbindungen.

Leistungsspezifikationen: Qualitätssicherung gemäß IPC-6013

Die wichtigsten Leistungsspezifikationen der 4-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatte mit blauer Lötmaske von UGPCB entsprechen der IPC-6013-Klasse 2 / Klasse 3 Anforderungen.

*Datenquellen: IPC-6013-Qualifikations- und Leistungsspezifikation für flexible und starr-flexible Leiterplatten, IPC-TM-650-Testmethodenhandbuch*

Herstellungsprozess: Acht Kernprozessschritte

Die Herstellung starr-flexibler Leiterplatten ist beendet 30% komplexer als die herkömmliche Leiterplattenfertigung. Präzisionsanforderungen sind 2-3 mal enger. UGPCB hält sich strikt an diese acht Kernprozessschritte.

Schritt 1 – Untergrundvorbereitung

• PI-Substratbehandlung: Durch die Plasmareinigung werden Oberflächenöle entfernt. Durch Mikroätzen wird die Oberfläche aufgeraut, um die Haftung zu verbessern.

• FR-4-Substratbehandlung: Bei 100-120°C backen 2-4 Stunden lösen inneren Stress.

• Klebefilmbehandlung: Die Gleichmäßigkeit der Dicke wird kontrolliert (Fehler ≤5 μm). Durch das Vorbacken wird Feuchtigkeit entfernt.

Schritt 2 – Herstellung flexibler Schaltkreise

Laserschneid- oder Ätzverfahren erzeugen Schaltkreismuster auf der Kupferfolie des PI-Substrats. Mindestspurbreite erreicht 25 μm. Die Kanten der Leiterbahnen sind glatt und gratfrei. Die Deckschichthaftung beträgt ≥ 0.8 N/mm.

Schritt 3 – Herstellung starrer Schaltkreise

Musterübertragungsprozesse erreichen eine auf ±10 μm kontrollierte Linienbreite/Abstandsgenauigkeit (Herkömmliche starre Platten haben ±20 μm). Starre Bereiche reservieren Anschlusspads für flexible Bereiche. Die Präzision der Pad-Positionierung wird auf ±5 μm geregelt.

Schritt 4 – Laminierungsverklebung

Starre Untergründe, flexible Substrate, und Prepreg werden unter hoher Temperatur und hohem Druck zusammengepresst. Temperatur: 170-180°C, Druck: 2-3 MPA, Dauer: 60-90 Minuten. Beim Pressen liegt ein Silikonkautschukkissen unter dem flexiblen Abschnitt.

Schritt 5 – Bohren

In starren Bereichen kommt mechanisches Bohren zum Einsatz. Flexible Bereiche erfordern Laserbohren, um Schäden durch mechanische Belastung zu vermeiden. Beim Laserbohren wird ein minimaler Lochdurchmesser von erreicht 0.1 mm.

Schritt 6 – Stromlose Kupferabscheidung und -plattierung

Durch einen stromlosen Kupferabscheidungsprozess wird eine leitfähige Kupferschicht auf den Lochwänden abgeschieden, Ermöglicht die Verbindung zwischen den Schichten. Die Gleichmäßigkeit der Kupferabscheidungsdicke wird kontrolliert, um zuverlässige Durchgangslochverbindungen zu gewährleisten.

Schritt 7 – Musterübertragung und Ätzung

Das Schaltungsmuster der äußeren Schicht wird erstellt. Durch das Ätzen wird unerwünschtes Kupfer entfernt, Verlassen des endgültigen Schaltungsmusters.

Schritt 8 – Oberflächenbehandlung und abschließende Profilierung

• Immersionsgold (ZUSTIMMEN) : Erste, Auf Kupferoberflächen wird eine Nickelschicht aufgebracht (um die Kupferdiffusion zu blockieren). Anschließend wird eine Goldschicht abgeschieden (zum Oxidationsschutz). Dadurch bleibt die Leiterplattenoberfläche flach und stabil, Geeignet für die Präzisionsmontage von Bauteilen und mehrere Reflow-Lötzyklen.

• Endgültige Profilerstellung: Präzisionsfräser formen die Platte auf das endgültige Maß, Gewährleistung der Profilgenauigkeit.

Anwendungsszenarien: Die ideale Wahl für digitale Kommunikationsgeräte

Die Blue Solder Mask 4-Layer Rigid-Flex PCB von UGPCB wird aufgrund ihrer hohen Zuverlässigkeit häufig in den folgenden Szenarien eingesetzt, dünnes Profil, und platzsparende Funktionen.

Digitale Kommunikationsausrüstung – Dies ist der Hauptanwendungsbereich dieses Produkts. In 5G-Basisstationen, Ausrüstung für optische Übertragungsnetze, und WiMax-Basisstationen, Starrflexible Leiterplatten können zahlreiche Kabel ersetzen. Zum Beispiel, eine WiMax-Basisstation ersetzt 75 Kabel mit Rigid-Flex-Leiterplatten, Erzielung erheblicher Kosteneinsparungen und Platzoptimierung.

Mobile Kommunikationsterminals – Geeignet für Smartphones, Tabletten, und andere mobile Geräte, die eine hohe Raumnutzungseffizienz erfordern.

Tragbare elektronische Geräte – Geeignet für Smartwatches, tragbare Geräte, Tragbare medizinische Instrumente, und andere Produkte, die ein geringes Gewicht erfordern, dünne Designs.

Test- und Messgeräte – Geeignet für Geräte, die präzise Verbindungen und Platzoptimierung erfordern.

Industrielle Steuerungssysteme – Geeignet für industrielle Automatisierungs- und Steuerungsgeräte, die hochzuverlässige Verbindungen erfordern.

Markttrends: Schnelles Wachstum des Marktes für starr-flexible Leiterplatten

Laut Marktforschungsdaten, Der weltweite Markt für starr-flexible Leiterplatten wächst rasant. Die globale Marktgröße für starr-flexible Leiterplatten betrug ungefähr $2.462 Milliarden US-Dollar in 2025. Es wird erwartet, dass es erreicht wird $3.471 Milliarden USD von 2032, mit einer zusammengesetzten jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5.1%. Eine andere Studie zeigt, dass der Markt für SSD-Rigid-Flex-Leiterplatten eine CAGR von bis zu aufweist 8.84%. Dieser Wachstumstrend wird durch die starke Nachfrage nach hochintegrierten Verbindungslösungen in 5G-Kommunikationsgeräten vorangetrieben, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, und medizinische Geräte.

Warum sollten Sie sich für die 4-lagige Starr-Flex-Leiterplatte mit blauer Lötmaske von UGPCB entscheiden??

1. Präzisionsfertigungsfähigkeit – Mindestlinienbreite/-abstand von 0.1 mm erfüllt die Anforderungen an Verbindungen mit hoher Dichte

2. Strenge Qualitätskontrolle – Vollständige Prozesskonformität mit den Standards IPC-6013 und IPC-2223

3. Ausgereifte Prozesserfahrung – Die Materialkombination FR-4+PI wurde durch umfangreiche Projekterfahrung validiert

4. Anpassungsdienste – Blaue/weiße Lötmaskenoptionen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen verfügbar

5. Professioneller technischer Support – One-Stop-Service von der Designprüfung bis zur Massenproduktion

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Das UGPCB-Team ist bereit, professionelle Rigid-Flex-Leiterplattenlösungen für Ihr Projekt bereitzustellen. Bitte geben Sie die folgenden Informationen für ein schnelles Angebot an:

• Anzahl der Rigid-Flex-PCB-Schichten, Abmessungen, und Anforderungen skizzieren

• Detaillierte Abmessungen für starre und flexible Bereiche

• Mindestanforderungen an Linienbreite/-abstand und Kupferdicke

• Art der Oberflächenbehandlung (ZUSTIMMEN, OSP, usw.)

• Auswahl der Lötmaskenfarbe (blau/weiß)

• Erwartete Bestellmenge

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Referenzen und Standards

Die technischen Daten, Gestaltungsrichtlinien, Die in diesem Dokument zitierten Leistungs- und Leistungsspezifikationen stammen aus den folgenden maßgeblichen Quellen:

• IPC-2223E: Abschnittsentwurfsstandard für flexible/starr-flexible Leiterplatten (IPC – Association Connecting Electronics Industries)

• IPC-6013E: Qualifizierungs- und Leistungsspezifikation für flexible und starr-flexible Leiterplatten (IPC – Association Connecting Electronics Industries)

• IPC-2221: Allgemeiner Standard für Leiterplattendesign (IPC – Association Connecting Electronics Industries)

• IPC-TM-650: Handbuch zu Testmethoden (IPC – Association Connecting Electronics Industries)

• IPC-SM-840: Qualifikations- und Leistungsspezifikation für permanente Lötmasken (IPC – Association Connecting Electronics Industries)

• Marktdatenquellen: QYResearch, DIResearch, und andere Branchenforschungsorganisationen’ Marktanalyseberichte für Starrflex-Leiterplatten