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6-Layer Medical Rigid-Flex PCB für intelligente Gesundheitsassistenten - UGPCB

Starr-Flex-Leiterplatte/

UGPCB Smart Health Assistant Rigid-Flex PCB – 6-lagige Platine in medizinischer Qualität

Modell : Intelligenter Gesundheitsassistent Starrflexible Leiterplatte (FPCB)

Material : FR-4+PI

Schicht : 6Schichten

Farbe : Grün/Weiß

Starre Leiterplattendicke : 0.8mm

Flex-PCB-Dicke : 0.2mm

Kupferdicke : 0.025mm

Oberflächenbehandlung : Immersionsgold

Mindestleitungsbreite / Distanz : 0.1mm

Anwendung : Intelligenter Gesundheitsassistent Starrflexible Leiterplatte (FPCB)

  • Produktdetails

Diese hochpräzise 6-lagige Starrflex-Leiterplatte wurde für intelligente Gesundheitsassistenten entwickelt, Tragbare medizinische Geräte, und tragbare Patientenmonitore. UGPCB™ integriert starres FR-4 und flexibles Polyimid (PI) in einem robusten Modul zusammengefasst. Bei diesem Design entfallen interne Anschlüsse und Kabel. Es verringert Fehlerquellen und erhöht die Systemstabilität.

Produktübersicht

Die UGPCB Smart Health Assistant Rigid-Flex PCB gehört dazu IPC 6013 Typ 4 (Mehrschichtige Starrflexplatine mit durchkontaktierten Löchern). Die starre Schicht besteht aus FR-4-Epoxidglasgewebe. Die flexible Schicht besteht aus Polyimid (PI). Diese Kombination bietet eine hohe Zuverlässigkeit, dünnes Profil, und 3D -Integration.

Marktdaten zeigen, dass der weltweite Markt für intelligente tragbare Gesundheitsgeräte erreicht ist $28.6 Milliarden in 2025. Allein der chinesische Markt traf zu $4.53 Milliarde. Chinas Markt für medizinische Leiterplatten wächst um 5.2% CAGR, nach der Luft- und Raumfahrt an zweiter Stelle. In diesem schnell wachsenden Bereich, Hochpräzise Starrflex-Leiterplatten werden zur zentralen Verbindungslösung für intelligente Gesundheitsgeräte.

UGPCB bietet Full-Service-Support: PCB-Design, Prototyping, und Volumenproduktion. Wir helfen Ihnen, Ihren Produktentwicklungszyklus zu verkürzen, geringere Herstellungskosten, und die Zuverlässigkeit verbessern.

Wissenschaftliche Klassifikation & Definition

Definition: Ein rigid-flex Leiterplatte (auch genannt Starrflex-Leiterplatte oder FPCB) vereint starre und flexible Substrate in einer Struktur. Es enthält einen oder mehrere starre Bereiche (für Komponenten und mechanische Unterstützung) und einem oder mehreren flexiblen Bereichen (zum Biegen und Falten in kompakten Geräten).

IPC-Klassifizierung: IPC-6013-Typ 4 – Mehrschichtiges Rigid-Flex-Board mit starren Mehrschicht- und flexiblen Mehrschichtabschnitten.

Parameter Beschreibung
IPC-Typ IPC 6013 Typ 4, mit PTH
Medizinische Qualität Klasse 2/Klasse 3, ISO 13485 konform
Flex-Bereichsnutzung Statische Biegung (einmalig bei der Montage gebildet)
Ebenenstapel 6-Schichthybrid: 6 Verbindungen in starrer Form + Mehrschichtig in Flex
Oberflächenbeschaffung STIMME gemäß IPC-4552 zu (Gold 0,025–0,125 μm, Nickel 3–6μm)

Kernparameter & Materialien

Parameter Spezifikation Standard
Modell Smart Health Assistant Starrflex-Leiterplatte - -
Schichtzahl 6 IPC-6013-Typ 4
Starres Material FR-4 (Epoxidglasgewebe) IPC-4101 Klasse B/L
Flexmaterial Polyimid (PI) IPC-6013D
Starre Dicke 0.8mm - -
Flexstärke 0.2mm - -
Kupferdicke 0.025mm (ca. 0.7 oz/ft²) - -
Oberflächenbeschaffung Immersionsgold / ZUSTIMMEN IPC-4552
Min Trace/Raum 0.1mm (4 Mil) IPC-2221
Farbe der Lötmaske Grün / Weiß (optional) - -
Anwendung Intelligente Gesundheitsassistenten, Wearables, tragbare Monitore - -

Materialdetails:

  • FR-4 (Starr): Glasverstärktes Epoxidlaminat. Tg ≥130°C. WAK 12–16 ppm/°C. Hervorragende mechanische Festigkeit, chemische Beständigkeit, und Isolierung (≥10¹²Ω bei 500 V DC). Es ist das branchenübliche starre Substrat für medizinische Leiterplatten.

  • Polyimid (Biegen): PI-Film mit Tg >300°C. Funktioniert von -55 °C bis +300 °C. Mindestbiegeradius 0,1 mm. Dynamische Biegelebensdauer ≥50.000 Zyklen. PI bietet hervorragende thermische Stabilität und Flexibilität.

  • Kupfer (0.025mm / 0.7 oz): Gleicht Stromkapazität und Feinlinienätzung aus. Gemäß IPC-2221, eine 0,1-mm-Spur (äußere Schicht, 10°C Temperaturanstieg) führt etwa 100–150 mA – ausreichend für die meisten medizinischen Sensorsignale.

Arbeitsprinzip

Die Starr-Flex-Leiterplatte funktioniert durch koordinierte Verbindung und Signalübertragung zwischen starren und flexiblen Zonen.

Starre Zone: Sechs Kupferschichten werden auf FR-4 gestapelt und laminiert. Durchkontaktierte Löcher (PTH) Bereitstellung vertikaler Verbindungen. Sie löten oder montieren Komponenten auf der starren Oberfläche. Dies bildet das Kernkreislaufsystem: Mikrocontroller (MCU), Energieverwaltungs-IC (PMIC), Bluetooth/WiFi-Modul, usw. Die starre Zone bietet stabilen mechanischen Halt für zuverlässiges Löten.

Flexible Zone: Das Polyimidsubstrat trägt biegbare Signalleiterbahnen. Eine Abdeckung schützt die Kupferkreise. Die Flexzone biegt sich, Falten, oder Drehungen, um Sensoren anzuschließen (Herzfrequenz, Blutsauerstoff, Beschleunigungsmesser). Dies ermöglicht eine 3D-Signalführung. Die Impedanz bleibt entlang der Biegung konstant, Gewährleistung einer verlustfreien Übertragung hochfrequenter physiologischer Signale wie EKG und PPG.

Entwurfsrichtlinien (IPC-2221 & IPC-2223)

Befolgen Sie diese wichtigen Regeln beim Entwurf Ihrer Starr-Flex-Leiterplatte für den intelligenten Gesundheitsassistenten:

  1. Stapeldesign: Verwenden Sie einen spiegelsymmetrischen 6-lagigen starren Stapel (z.B., Oben-GND-Signal-Strom-GND-Unten). Warp unten halten 0.75%. Für den Flexbereich, Verwenden Sie maximal 2–4 Lagen, um die Biegeflexibilität zu erhalten.

  2. Spur/Leerzeichen: Mindestens 0,1 mm (4 Mil) für Standardsignale gemäß IPC-2221. Für Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare (I²C, SPI, Rf), Verwenden Sie 0,15 mm, um die Impedanzanpassung zu verbessern.

  3. Biegebereichsführung: Verwenden Sie Bögen und abgewinkelte Leiterbahnen – niemals 90°-Ecken –, um Spannungskonzentrationen zu vermeiden. Für dynamischen Flex, verwenden 0.5 Oz Kupfer (dünner als 0.7 oz) um die Lebensdauer des Flex zu verlängern.

  4. Impedanzkontrolle: Steuern Sie Hochgeschwindigkeitssignale (≥1 GHz) bis ±10 % Toleranz. Passen Sie die Leiterbahnbreite und den Ebenenabstand an. Ziel: 50 Ω Single-Ended oder 90/100 Ω Differential. Für EKG-Signale (niedrige Frequenz, hohe Impedanz), Stellen Sie die Eingangsimpedanz sicher >10Mω.

  5. Wärmemanagement: Intelligente Gesundheitsgeräte sind kompakt und wärmedicht. Fügen Sie Kupferguss oder thermische Durchkontaktierungen unter den Leistungsmodulen hinzu – die Kupferfläche beträgt mindestens das 1,5-fache der Komponentenfläche. Halten Sie heiße Komponenten mindestens 5 mm von Temperatursensoren entfernt, um thermische Störungen zu vermeiden.

UGPCB bietet eine kostenlose DFM-Bewertung an. Wir prüfen Ihr Starrflex-Design anhand IPC -Standards und Herstellbarkeit. [Senden Sie Ihre Designdateien zur kostenlosen Überprüfung →]

Struktur & Komponenten

Die Starrflex-Leiterplatte des intelligenten Gesundheitsassistenten besteht aus drei Kernteilen:

  • Starre Zone (6-Schicht FR-4, 0.8mm insgesamt): Hält große Bauteile: MCU, Bluetooth/WiFi-Modul, PMIC, Batterieanschluss. Komponenten werden über SMT befestigt.

  • Flexible Zone (0.2mm Polyimid): Verbindet starre Zonen mit Sensoren. Biegungen und Falten für die 3D-Montage. Coverlay schützt Kupferleiterbahnen.

  • Übergangszone (Starr-Flex-Schnittstelle): No-Flow-Prepreg verbindet FR-4- und PI-Schichten Schicht für Schicht. Kritische Ausrichtungstoleranz: ≤±0,05 mm.

Leistung & Einhaltung von Standards

Standard Beschreibung Schlüsselanforderung
IPC-2221 Generisches PCB-Design Min. Spur/Abstand ≥0,1 mm, Isolationswiderstand ≥10¹²Ω
IPC-6013-Typ 4 Flexibel/Starrflex-Qualifikation Schälfestigkeit ≥0,6 N/mm, dynamischer Flex ≥50.000 Zyklen
IPC-4552 ENIG-Spezifikation Gold 0,05–0,23 μm, Nickel 3–6μm
IPC-6012 Qualifizierung für starre Leiterplatten Spurtoleranz ±0,03 mm, Lochpositionsabweichung ≤0,05 mm
J-Std-003C Lötbarkeitstest 288°C Lötbad für 10 Sekunden, keine Delaminierung oder Blasenbildung
ISO 13485 Medizinisches Qualitätsmanagement Prozesskontrolle für medizinische Leiterplatten
UL 94 V-0 Brennbarkeitsbewertung FR-4-Basismaterial – höchstes V-0 Bewertung

Aktuelle Kapazität (Referenz IPC-2221): Für eine Breite von 0,2 mm, 0.025mm (0.7 oz) Außenschichtspur bei 25 °C Umgebungstemperatur mit 10 °C Anstieg, Die Kapazität beträgt etwa 0,25–0,3 A (empirisch). Gestalten mit 30% Spielraum – Ziel: maximaler Betriebsstrom von 0,2 A.

Oberflächenbeschaffung: ZUSTIMMEN (Immersionsgold)

UGPCB verwendet ENIG gemäß IPC-4552.

  • Goldstärke: 0.025–0,125 μm (1–5 Mikrozoll). Wir fixieren bei 0,05 μm – gewährleistet die Lötbarkeit, Oxidationsbeständigkeit, und geringer Kontaktwiderstand.

  • Nickeldicke: 3–6μm (118–236 Mikrozoll). Diese Diffusionsbarriere verhindert eine spröde intermetallische Bildung zwischen Kupfer und Gold.

  • Hauptvorteil: Ausgezeichnete Ebenheit (±15μm). Ideal für Fine-Pitch-Pakete (BGA, CSP) und Aluminiumdrahtbonden.

ENIG widersteht Korrosion durch Schweiß, Alkoholgel, und biologische Rückstände. Es besteht den 72-Stunden-Salzsprühtest ohne Rost.

Ablauf des Herstellungsprozesses

  1. PI-Flex-Materialschnitt → 2. Löcher durchbohren & Plasma reinigen → 3. Chemisch Kupfer / PTH → 4. Schaltungsmuster (Trockenfilm/Ätzung) → 5. AOI-Inspektion → 6. Laminieren (FR-4 + PI) → 7. Sekundärbohrer (starre Zone) → 8. Außenschichtschaltung → 9. Lötmaske (grün/weiß) → 10. ENIG-Oberflächenbeschaffenheit → 11. Routenführung / V-Schnitt / depanel → 12. Elektrischer Test (fliegende Sonde/Vorrichtung) → 13. Abschließende Qualitätskontrolle → Vakuumverpackung

Merkmale & Vorteile

  • 3D-Integration spart Platz: Der Flexbereich lässt sich biegen und falten, Reduzierung der Gerätelautstärke um 30–50 %. Keine Board-to-Board-Anschlüsse oder Kabel.

  • Hohe Zuverlässigkeit: Weniger Anschlüsse und Lötstellen senken die Ausfallrate des Systems um ein Vielfaches 60%. Dynamisches flexibles Leben >50,000 Zyklen.

  • Präzisionsfertigung: Mindestspur/Abstand 0,1 mm (4 Mil). Schicht-zu-Schicht-Fehlausrichtung ≤ ±0,05 mm. Erfüllt die IPC-Klasse 3 Hochzuverlässigkeitsstandard.

  • Oberflächenveredelung in medizinischer Qualität: ENIG besteht 72-Stunden-Salzsprühnebel- und Lötalterungstests für eine lange Haltbarkeit.

  • Service aus einer Hand: Schnelle Prototypen in 3–7 Tagen. Massenproduktion in 10–15 Tagen. Vollständige Rückverfolgbarkeit und Probenaufbewahrung.

Anwendungsszenarien (Smart Health Assistant Starrflex-Leiterplatte)

  1. Intelligente Gesundheitsuhren (EKG, Blutdruck, SpO₂-Überwachung)

  2. Kontinuierliche Glukoseüberwachung (CGM)

  3. Tragbare EKG-Pflaster / Herzmonitore

  4. Intelligente Temperaturpflaster / tragbare Thermometer

  5. Intelligente Rehabilitations- und Pflegegeräte

  6. Multiparameter-Gesundheitsprüfstationen für den Heimgebrauch

Entwickelt für intelligente Rehabilitations- und Pflegegeräte, Der UGPCB Smart Health Assistant nutzt die Rigid-Flex-PCB-Technologie.

Warum wählen Sie UGPCB??

UGPCB ist vorbei 10 Jahre Erfahrung in der Herstellung von High-End-Leiterplatten. Wir halten ISO 9001, ISO 13485, und UL-Zertifizierungen. Wir bieten Full-Process-Service: Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung, SMT -Baugruppe, Und Leiterplatte Funktionsprüfung.

Hat Ihr intelligenter Gesundheitsassistent mit Platzbeschränkungen zu kämpfen?, kurze Biegelebensdauer, oder Steckerfehler? Kontaktieren Sie UGPCB für eine maßgeschneiderte Starrflex-Leiterplattenlösung.

📧 E-Mail: sales@ugpcb.com
🌐 Website: www.ugpcb.com
📞 Technische Hotline: +86 755-27211481

Beim Absenden einer Anfrage, Bitte stellen Sie dies unserem Engineering-Team zur Verfügung: Gerber-Dateien / Anforderungen an das PCB-Design / Gerätetyp „Smart Health Assistant“. / geschätztes Jahresvolumen.

Für einen kostenlosen DFM-Analysebericht, Senden Sie Ihre Designdateien per E-Mail. Das Ingenieurteam von UGPCB wird innerhalb von 24 Stunden antworten 24 Stunden mit Ratschlägen zur Prozessoptimierung und Vorschlägen zur Kostensenkung.

*(Datenquellen: IPC-2221, IPC-6013-Typ 4, IPC-4552; Marktdaten von CSRankings, Zhiyan Consulting, Zukünftiger Marktbericht)*

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